深圳华强北的存储商户看着一天几个价的行情牌，手里的DDR4内存条突然成了紧俏货，而远在韩国的芯片工厂里，工程师正在为10纳米以下的3D堆叠技术攻克最后难关。
人们突然发现，今年初到现在，DRAM市场综合价格指数已攀升47.7%，其中6月单月涨幅高达19.5%-3。这波行情背后的推手，是三星、SK海力士和美光三大原厂相继宣布，旗下以DDR4为代表的老款产品即将停产-3。
但令人意外的是，DDR4价格甚至反超了作为当下主流产品的DDR5，6月下旬DDR4 16Gb芯片均价达到12美元，而同容量DDR5产品报价仅为6.014美元-3。
DRAM技术的竞争已经进入白热化阶段。2025年第一季度，市场上将首次推出D1c的一小部分产品，首先由SK海力士推出-1。
按照规划，D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位，包括HBM4 DRAM应用-1。
目前行业正朝着更小的纳米尺度迈进，10纳米被视为一个关键节点。随着制程不断缩小，在晶圆上定义电路图案已经接近基本物理定律的极限-5。
由于工艺完整性、成本、单元泄漏等多方面挑战，DRAM存储单元的缩放正在放缓-5。
到2027年底，行业预计DRAM将迈入个位数纳米技术节点，如D0a，随后将是0b和0c世代-1。这标志着一个全新时代的开始。
当平面缩放接近物理极限时，行业自然将目光投向了垂直维度。3D DRAM被视为下一代关键技术，可降低成本、降低功耗并提高速度-5。
与人们熟悉的3D NAND闪存类似，3D DRAM通过垂直堆叠存储单元来增加容量，而不是仅仅依靠缩小平面尺寸。
SK海力士已经展示了5层堆叠的3D DRAM原型，并宣布实现了56.1%的良率-6。三星则布局VCT（垂直通道晶体管）DRAM，外界预估最快2～3年内可见实品-6。
这种dram需要全新的设计理念和制造工艺，但也为未来容量提升打开了新的可能-1。
值得关注的是，尽管HBM也是3D结构，但业内认为仅依赖HBM还不够。一方面HBM产量不足，另一方面成本过高-5。
通往3D DRAM主要有两条路径，HBM采用垂直堆叠多个DRAM芯片并使用硅通孔技术连接；另一种方式是单片堆叠DRAM，采用混合键合技术-5。
2025年的DRAM市场出现了罕见的价格倒挂现象。DDR4作为上一代产品，价格竟然超过了主流的DDR5-3。
这主要是由于三大原厂将产能重心转向DDR5和HBM等高利润产品，导致DDR4供应大幅减少-3。
从需求端看，尽管DDR5已推出数年，但DDR4在中低端PC市场仍占据主导地位。2024年全球出货的消费级PC中，约60%仍配备DDR4内存-3。
服务器与数据中心对DDR4的需求同样巨大且稳定。截至2024年年底，全球在用服务器中约45%使用DDR4内存-3。
这些服务器承担着企业核心业务，内存升级需要复杂的兼容性测试和系统调试，成本高昂且耗时较长-3。大型云服务提供商和企业数据中心为保障稳定运行，只能积极抢购DDR4。
AI的爆发彻底改变了存储行业的格局。随着AI模型从学习扩展到推理领域，通用DRAM的需求增速预计将与HBM相当-4。
在AI推理应用中，比HBM更节能、更经济的先进通用DRAM成为主流选择-4。
英伟达近期发布的AI加速器Rubin CPX采用的是GDDR显存而非HBM显存-4。谷歌、OpenAI和亚马逊等大型科技公司也在开发集成大量通用DRAM的定制AI加速器-4。
这种转变影响了主要厂商的战略。三星计划将用于HBM3E生产的第四代1a纳米制程产能下调30%-40%，转而投入第五代1b纳米制程的通用DRAM生产-4。
三星内部评估显示，尽管HBM产品单位售价高，但利润率只有约30%，而基于1b纳米制程的通用DRAM产品利润率可能超过60%-4。
当市场还在消化DDR4和DDR5的交替时，DDR6已经悄然走近。三星、SK海力士和美光已完成DDR6原型芯片设计-3。
预计2026年起，新款处理器开始支持DDR6，2027年DDR6有望正式进入大规模导入期-3。
DDR6在性能上将有显著提升。原生频率起步为8800MT/s，最高有望达到17600MT/s，甚至21000MT/s-3。
内存架构上，DDR6将转向多通道设计，采用4×24位子通道，取代DDR5的2×32位设置-3。这种设计优化了并行处理能力、数据流和带宽利用率。
DDR6预计将支持更高容量的内存模块，最大容量有望达到256GB，为处理大规模数据提供更充足的空间-3。在AI领域，随着大模型的发展，对内存带宽和容量的需求呈指数级增长。
对于普通用户而言，面对快速迭代的DRAM技术，如何做出明智选择？理解不同参数对性能的影响是关键。
内存频率直接影响数据吞吐量，而时序参数则决定数据访问延迟-2。低时序内存可减少数据访问延迟，但需权衡频率与稳定性-2。
对于游戏场景，高频内存可提升帧率稳定性，而低时序内存则可减少帧生成延迟-2。
在配置选择上，很多人纠结是该买单条16G内存还是8Gx2组合。一般来说，选择双根内存可以充分利用双通道的好处，使内存速度成倍增加-7。
但需要注意的是，能否组双通道取决于主板是否支持，一般支持双通道的主板，内存插槽颜色一致，比较容易识别-7。
这种dram需求的差异化正推动市场向更加细分的方向发展-2。未来，随着DDR6与CXL技术的普及，内存将向更高带宽、更低延迟、更灵活的方向演进-2。
美光位于爱达荷州博伊西的晶圆厂里，原本生产消费级存储芯片的3条生产线已全部改为生产HBM和数据中心用DRAM芯片-4。
“我们跟英伟达签了一份为期3年的供货协议，每年要给他们供应至少120万颗HBM芯片，为了完成这个订单，我们不得不调整产能。” 美光首席执行官Sanjay Mehrotra在财报电话会议上说-4。
在韩国利川，SK海力士的工程师正在调试最新的1c DRAM生产线。计划明年将第六代10纳米DRAM月产能从目前约2万片提升至16万至19万片，增幅达8至9倍-4。
这些芯片将主要聚焦于生产GDDR7和SOCAMM2等产品，以满足英伟达等大型科技公司的订单需求-4。
网友提问：DRAM技术发展这么快，我现在该买DDR4还是DDR5？回答：这确实是个让人头疼的问题！好比智能手机年年更新，但我们没必要每次都换最新款。根据你的实际使用需求和预算来做决定最明智。
如果你主要进行日常办公、网页浏览和轻度娱乐，而且预算有限，DDR4平台仍然是性价比很高的选择。目前市场上仍有大量支持DDR4的主板和CPU组合，整机成本会比DDR5平台低不少-3。
但如果你从事视频编辑、3D渲染、AI开发等对内存带宽要求较高的工作，或者你是游戏发烧友追求极致性能，那么投资DDR5平台更有长远价值。DDR5相比DDR4，频率提升明显（DDR4主流频率为2400~3200MT/s，DDR5起步4800MT/s），带宽也提升了约50%-2。
值得注意的是，英特尔和AMD计划在2025年年底推出的新平台可能不再支持DDR4，这将倒逼PC厂商全面转向DDR5-3。如果你希望新电脑能用得更久，未来升级空间更大，选择DDR5平台会更稳妥。
网友提问：听说DDR6快来了，我现在买DDR5会不会很快过时？回答：你的担心可以理解，但不必过度焦虑。技术迭代确实在加速，但每一代DRAM从发布到普及都需要时间。根据目前的信息，DDR6预计2026年起才会有新款处理器开始支持，大规模导入期可能要到2027年-3。
从历史经验看，DDR4从2014年发布到成为市场主流花了近5年时间。DDR5在2020年发布，到现在已经5年，但在消费级市场仍未完全普及-3。DDR6的普及速度可能会因为AI等新需求的推动而加快，但完全取代DDR5仍需数年时间。
即使DDR6上市初期，也主要应用于AI服务器、高性能计算系统和高端笔记本电脑等对性能要求极高的领域-3。普通用户完全没必要追求最新一代产品，因为初代产品往往价格昂贵，且需要配套的新平台支持。
你现在购买DDR5，至少能有3-4年的主流使用期。等到DDR6成熟、价格合理时再考虑升级，会是更经济实惠的选择。
网友提问：普通用户怎么判断自己需要多大内存容量和什么规格？回答：这个问题很实际！选择内存就像买鞋子，合脚最重要。对于大多数普通用户，可以从使用场景来判断：
如果你只是处理文档、上网浏览、看视频，16GB内存已经足够满足需求-2。这个容量可以保证系统流畅运行，同时处理多个任务也不会感到卡顿。
如果你是内容创作者，经常使用Photoshop、Premiere等软件，或者需要运行虚拟机、开发环境，那么32GB会是更舒适的选择-2。更大的内存容量可以减少系统与硬盘之间的数据交换，提升工作效率。
对于游戏玩家，除了容量，还需要关注内存频率和时序。高频内存可提升帧率稳定性，有测试显示《赛博朋克2077》在DDR4-3200与DDR5-6000下，1%低帧率提升15%-2。
选择内存时还要注意兼容性。DDR5需主板与CPU同时支持，比如Intel 12代/13代酷睿、AMD AM5平台，旧平台无法兼容-2。购买前最好确认自己的硬件支持情况。
一个实用的建议是，如果你现在使用的是16GB内存，感觉不够用，可以先尝试增加一条相同规格的内存组成双通道，这往往比直接更换更高规格的内存更具性价比-7。
