内存条价格坐上过山车，老一代DDR4价格竟反超了DDR5，三星、海力士这些大厂一边喊着要停产旧型号，一边又偷偷布局未来三十年的技术路线-3。
AI计算需求爆发导致2025年上半年DRAM市场供需失衡，价格指数飙升近50%-3。
与此同时，内存厂商们正面临十字路口：继续在平面上“挤牙膏”推进制程，还是转向全新的技术结构。最近，三星、SK海力士这些存储巨头，都不约而同地亮出了未来三十年的DRAM技术路线图-2。
当前DRAM技术站在了一个十字路口。随着制程逼近10纳米，平面微缩已经接近物理极限，成本却像坐上了火箭似的往上涨-2。
这事儿吧，得从DRAM最基本的结构说起。传统的DRAM每个存储单元由一个晶体管加一个电容组成，业内叫它1T1C结构-9。
电容负责存电荷，有电代表1，没电代表0。晶体管就像个开关，控制着电容的读写-1。
随着制程缩小，电容和晶体管都会遇到麻烦。电容值得维持在10-20fF以上，但圆柱底部面积越来越小，只能拼命增加高度，结果宽高比卡在1：50的坎儿上过不去-9。
晶体管这边也不省心，漏电流问题越来越严重，这直接影响电容保存电荷的能力-9。
SK海力士透露，继续沿着10纳米往下走，EUV光刻成本高得离谱。他们倒是想了个招儿，说用VG或3D DRAM制程设计，能把EUV成本砍掉一半-2。
内存厂商们想出的破局办法，说起来也挺简单——既然平面走不通，那就往立体发展呗。这跟当年NAND闪存从平面转向3D的思路如出一辙-2。
目前最受关注的3D DRAM方案有两种：一种叫VCT（垂直通道晶体管），另一种叫VS-CAT（垂直堆叠单元阵列晶体管）-2。
VCT技术可以把晶体管竖起来排列，单元面积能缩小约30%-2。SK海力士已经在研究用这种结构做10纳米以下的DRAM。
三星则更倾向于VS-CAT路线，这技术跟3D NAND似的，能把多层DRAM堆起来。他们已经在实验室搞出了16层堆叠的VS-CAT DRAM样品-2。
可能有人要问，HBM不也是3D堆叠吗？没错，但HBM是把现成的DRAM芯片堆起来，用硅通孔技术连在一起，成本高，产量也有限-2。
而3D DRAM是要在制造过程中直接堆叠存储单元，虽然技术难度大，但长期来看更具成本优势。
除了往立体发展，DRAM单元结构本身也在经历一场静悄悄的革命。这场革命的核心，是从传统的8F²、6F²结构转向更紧凑的4F²设计-2。
这事儿得从头说起：早期的DRAM采用8F² RCAT结构，字线和位线得给源极连接留出空白区域，实际存储密度并不理想。到了130纳米以下制程，6F² BCAT结构登上舞台-2。
但进入10纳米级别后，电流泄漏、信号干扰问题频发，平面棋盘格排列已经难以为继-2。
4F²结构彻底改变了游戏规则：把源极、栅极、漏极垂直排列，下层源极接位线，栅极连字线，上面堆叠漏极和电容器-2。
这样做不仅面积缩小约30%，电气干扰也大幅减少-2。其实4F²结构的内存芯片十多年前就开始研发了，只是制造难度太大，一直没能大规模应用-2。
DRAM技术更替直接反映在市场动向中。2025年以来，全球DRAM市场呈现出一个有趣现象：即将被淘汰的DDR4价格竟反超了主流的DDR5，这在历史上还是头一遭-3。
为啥会出现这种反常情况？供给端的变化是关键。三大DRAM原厂都在把产能重心转向DDR5和利润更高的HBM产品-3。
2025年4月，三星通知PC制造商年底前停产DDR4；美光也发出通知，未来2-3个季度逐步停售消费级DDR4-3。
这个消息一出，下游厂商纷纷抢购补充库存，生怕以后买不到DDR4了。有些大型云服务商和企业数据中心更着急，他们现有服务器里约45%还在用DDR4-3。
升级到DDR5不是简单换个内存条就行，得做复杂的兼容性测试和系统调试，成本高又耗时。
但厂商们也没闲着，都在忙着扩大DDR5产能。三星平泽工厂的DDR5专用产线在2025年第二季度满产运行，SK海力士和美光也在调整产线-3。三大厂合计新增DDR5产能相当于每月10万片晶圆-3。
不同的应用场景需要不同特性的DRAM，这就催生了DDR、LPDDR、GDDR和HBM四大类型-4。这些DRAM的底层技术其实差不多，主要区别在于访问协议-7。
DDR内存最通用，延迟低，通常和CPU配对使用-7。最新一代DDR5已经商用，而DDR6标准正在紧锣密鼓制定中，预计2026年会有处理器开始支持-3。
LPDDR主打低功耗，用在手机等移动设备里。最新的是LPDDR5X，综合日常使用功耗能降低20%左右-4。有趣的是，它也开始渗透到数据中心，作为降低功耗的一种方式-7。
GDDR是显卡专用内存，带宽大但延迟高。三星已经完成了带宽高达1.5TBps的GDDR7开发，比GDDR6高出40%-4。不过这种显存成本也高，以前主要用在显卡上，现在AI服务器也开始用了-7。
HBM则是目前的“王者”，带宽最高，主要用在数据中心做AI训练。但也最贵，贵到连高端汽车市场都用不起-7。
随着DDR4逐渐退出历史舞台，DDR5产能扩张的步伐却在加快-3。三星平泽工厂的专用产线满产运行，每月新增产能达10万片晶圆-3。
与此同时，GDDR7已突破1.5TBps带宽大关，比前代高出40%-4。当AI从云端延伸到每个边缘设备，内存的精准配置将成为系统成败的关键。选择内存条不再只是看容量大小，而是根据不同应用场景的需求，在海量数据的高速公路上找到最合适的车道。
