一粒沙大小的芯片上堆叠着64层结构，存储着相当于数万部高清电影的数据，长江存储车间里技术员紧盯着监控屏幕上的良率数据，背后是一场持续数年的技术突围战。
2019年9月2日，长江存储科技有限责任公司宣布开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存-1。
这是中国自主研发生产的首款64层3D NAND闪存芯片-6。对于普通消费者来说，这项突破的直接感知可能是未来固态硬盘价格的下降和容量的提升。
2018年底，长江存储第一代32层三维闪存产品量产时，在微观世界里就像建成了一栋32层的楼房，里面足足有640亿个存储数据的“房间”-6。
短短一年后，64层芯片“大楼”拔地而起，容纳的“数据房间”呈几何级数增长。
长江存储研发的Xtacking架构创新性地在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元-1。这种设计就像一个由无数根罗马柱支撑起的宫殿-6，与传统3D NAND闪存架构相比，能带来更快的传输速度和更高的存储密度-1。
这项技术突破不仅意味着产品性能的提升，更缩短了开发周期和生产制造周期-1。
在全球NAND Flash存储芯片市场上，三星、镁光、SK海力士和东芝等几家国际大厂几乎垄断了供应-1。长江存储64层3D NAND闪存的量产，标志着中国在这一高端芯片领域实现了从无到有的突破-6。
2019年是中国存储芯片产业的关键节点，长江存储的进展超乎市场预期-10。
业内专家指出，一旦长江存储的3D NAND大量投产，可望打破全球3D NAND技术被国外公司垄断的局面-10。对于普通用户而言，最直接的感受将是存储产品价格的稳定和供应的保障。
随着AI应用对存储容量需求的急速攀升，NAND Flash产业正迎来结构性短缺而非短暂市场波动-4。
紫光集团的存储战略不仅停留在芯片设计与制造环节。旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司已经成功实现大容量企业级3D NAND闪存芯片封测的规模量产-7。
这标志着内资封测产业在3D闪存先进封装测试技术上实现了从无到有的重大突破-7，也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。
紫光宏茂自2018年4月起开始建设全新3D NAND封装测试产线，仅用半年多时间就完成了全部产品研发和认证，顺利实现量产-7。
至此，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商-7。
进入2025年，存储行业迎来了新的发展周期。AI推理应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求-4。
随着大模型推动AI进入普惠时代，采用创新存储架构突破内存性能瓶颈，已成为释放AI算力的关键突破口-3。
行业分析指出，NAND Flash通过3D堆栈技术的演进，产能提升速度远快于HDD-4。
由于HDD市场面临巨大供应缺口，下游客户有望新增更多NAND Flash对应的eSSD订单，SSD市值有望快速超越HDD-4。
对于普通消费者来说，这意味着未来购买笔记本电脑和手机时，可能会遇到更多采用国产闪存芯片的产品选项，并且这些产品在性价比上可能更具竞争力。
长江存储的Xtacking技术已经发展到了新阶段。作为升级换代技术，Xtacking 2.0将进一步提升NAND芯片的吞吐速率、提升系统级存储的综合性能-2。
未来，这项技术将应用在长江存储第三代3D NAND闪存产品中，广泛服务于数据中心、企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域-2。
这将开启高性能、定制化NAND解决方案的全新篇章-2。对于科技爱好者来说，这意味着未来可以期待更快的存储速度和更高效的数据处理能力。
长江存储的64层3D NAND闪存芯片已经装入一些国产固态硬盘中，它们的读写速度标签上印着的数字，正悄悄追赶着国际一线品牌。
当智能手机提示存储空间不足时，更多消费者开始考虑国产存储选项。存储芯片的战争远未结束，更高堆叠层数的竞赛已在路上，128层、196层……中国芯片产业追赶的脚步，正在一块块指甲盖大小的硅片上悄然加速。
