市场调研数据显示，2025年第二季度全球DRAM市场单季营收首次突破321亿美元，而仅仅一个季度前这个数字还只有270亿-1-2。
当我们聊起人工智能、高性能计算这些热门话题时，很少有人会想到幕后英雄——DRAM芯片。正是这些不起眼的存储芯片，让AI训练、自动驾驶和高端游戏成为可能。
2025年第一季度的DRAM市场经历了一次寒流。全球DRAM产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元-1。
主要原因是一般型DRAM合约价下跌，加上HBM出货规模收敛-1。哎，这时候三星最难受，营收环比下滑了19%，市场份额也掉了5.6个百分点-1。
短短三个月后，市场竟然上演了大逆转。
2025年第二季度全球DRAM市场规模环比猛增20%，冲到了321.01亿美元的历史新高-2。这变化比翻书还快啊！AI驱动下的HBM3E和高容量DDR5需求暴涨，传统DDR4也因原厂停产通知而价格攀升，形成了双轮驱动-2。
看看这个季度，全球三大DRAM供应大厂的排名和份额又有了新变化。SK海力士继续领跑，市场份额从36%上升到38.2%-1-2。
SK海力士的领先地位不是凭空得来的。这家公司做了个大胆决定——推迟10纳米级第六代DRAM（1c DRAM）的投资-3。
反而集中资源扩大1b DRAM产能，专注生产需求旺盛、盈利能力强的HBM产品-3。HBM的利润空间可是普通DRAM的3-5倍-3。今年他们的HBM产能已经全卖光了，明年的产能计划也在上半年就和客户谈妥了-3。
三星则选择了不同的路数。被SK海力士反超后，他们正憋着一股劲儿要重夺DRAM市场领导地位-4。
三星计划到2026年底将其10纳米第六代DRAM（1c DRAM）的月产能扩大到20万片晶圆-4。这个数字挺吓人的，显示出了三星的决心。毕竟他们采用的是1c DRAM作为HBM4核心芯片，并计划今年下半年实现量产-3。
美光走的是另一条路——大规模本土化制造。他们宣布扩大美国投资，总额高达约2000亿美元-5。
这笔钱里面1500亿美元用于制造，500亿美元用于研发-5。美光计划在美国生产其40%的DRAM，特别是在AI相关计算基础设施需求上升的背景下，加强竞争地位-5。
当三大巨头都把目光投向高端的HBM和先进制程时，传统DDR4市场出现了供应空缺。这就给了台系厂商难得的机会。
南亚科技和华邦电子现在成了全球DDR4市场的关键稳定力量-9。这是因为三大原厂DRAM新产能都集中在了高带宽存储器和先进制程产品上-9。
2025年第二季度，南亚科技DRAM销售收入环比增长54.8%，市场份额达到1.1%-2。华邦电子也实现了24.1%的环比增长，市场份额0.6%-2。
这些厂商的崛起并非偶然。三大DRAM厂商转换制程后，无法满足的市场逐渐由台系供应商成熟制程产品填补-1。
TrendForce的报告明确指出，这助力南亚科技、华邦电第一季度营收明显增长-1。在供应链中，这样的生态位填补其实挺关键的。
目前HBM市场的竞争已经白热化。HBM3 8层产品售价在200美元出头，HBM3E 8层产品在300美元出头-3。计划中的HBM4 12层产品售价预计将超过600美元-3。
面对这样的利润空间，各家厂商都在加大投资。SK海力士正在韩国忠清北道清州市建设M15X工厂，这是新的DRAM生产基地，投资20万亿韩元-7。
他们还打算兴建P&T7先进封装厂，与M15X形成联动，投资19万亿韩元-7。这个封装厂目标2026年4月动工，2027年末完工-7。
三星也没闲着，他们主导全球DRAM扩产布局，其P3L厂预计至2026年底可提升至每月11.5万片-9。
P4L厂预计2025年第三季完工，第二期于2026年第二季投产-9。P5L新厂则于2025年10月复工，预定的量产时间是2027年底-9。
展望未来，全球DRAM供应大厂的产品策略正在发生明显分化。SK海力士正积极推进基于1c纳米DRAM的GDDR7图形记忆体量产计划-10。
这一技术突破预计最快于2025年年底在韩国利川M16工厂实现规模化生产-10。业界观察人士指出，特斯拉与英伟达将成为新一代GDDR7产品的首批主要客户-10。
2025年第二季度的数据显示，PC OEM和智能手机业者已经陆续完成库存去化，并积极在美国对等关税90天宽限期内生产整机-1。
这带动了位采购动能升温、原厂出货位元显著增长-1。价格方面，各主要应用合约价都开始止跌回升-1。
在2026年前，全球DRAM产能增幅其实有限-9。韩、美、日厂多聚焦于HBM及先进制程转换，传统DDR4与一般DRAM供应将持续紧俏-9。
这种供应格局对下游厂商意味着得调整采购策略，不能像以前那样只盯着三大厂了。
未来DRAM市场的版图正在AI需求驱动下重塑：SK海力士的M15X工厂2026年2月启动生产线，每月将新增数万片晶圆的HBM产能-7。
三星的1c DRAM月产能向20万片晶圆目标迈进-4；美光2000亿美元投资计划中，40%的DRAM将在美国本土生产-5。
当南亚科技和华邦电子接过传统DDR4的供应接力棒时-9，整个存储芯片产业链正在形成新的平衡——高端市场被HBM和先进制程占据，成熟制程则由二线厂商填补空缺。
问：现在的DRAM市场投资机会在哪里？是追三大厂还是关注二线厂商？
答：这个问题挺实际的！从当前市场格局看，三大DRAM供应大厂和台系二线厂商其实有不同的机会点。
三大厂方面，SK海力士在HBM领域有明显优势，市场份额已连续两个季度保持第一-2，而且他们的HBM产能已经售罄-3。三星正在猛追，计划大幅扩大1c DRAM产能-4，这种追赶态势可能带来波动性机会。
美光的2000亿美元美国投资计划-5显示了长期 commitment，适合看好本土化供应链的投资者。
二线厂商如南亚科技和华邦电子是另一条思路。由于三大厂集中资源做HBM和先进制程，传统DDR4市场出现空缺-9，这两家公司2025年第二季度营收分别增长54.8%和24.1%-2。
如果你相信成熟制程产品仍有稳定需求，这些二线厂商的增长势头值得关注。不过要留意，一旦三大厂的先进产能过剩，可能回头争夺这部分市场。
问：HBM和传统DRAM，哪个才是未来主流？厂商们都押注HBM会不会有风险？
答：这个问题切中了当前DRAM产业的核心矛盾！HBM确实是现在的明星产品，因为它能满足AI和高性能计算的迫切需求，而且利润率高，是普通DRAM的3-5倍-3。
这也是为什么SK海力士甚至推迟1c DRAM投资来专注HBM生产-3。但要说传统DRAM会被完全取代，那倒不至于。
其实市场是分层的。HBM主要用在高端AI服务器、高性能计算领域；而DDR4、DDR5在PC、智能手机、一般服务器中仍有巨大需求。
有趣的是，当三大厂都转向HBM时，传统DRAM供应反而紧张了，价格也在上涨-2，这给南亚科技、华邦电子这样的厂商带来了机会-9。
厂商们押注HBM确实有风险，主要是技术迭代快、投资巨大。HBM4的12层产品预计售价超过600美元-3，但研发和生产成本也很高。
而且如果AI需求增速放缓，过度集中于HBM的厂商可能会面临压力。平衡的产品组合可能是更稳健的策略，这也是为什么SK海力士同时也在推进GDDR7量产-10。
问：作为下游厂商，面对DRAM市场变化应该如何调整采购策略？
答：作为采购方，现在的DRAM市场确实需要更灵活的采购策略了！以前可能主要盯着三大厂，现在得考虑多元化的供应体系。
首先得清楚自己的需求是哪种类型的产品。如果是需要HBM或先进DDR5用于AI、高性能计算，那还是得依赖三大DRAM供应大厂，但要做好价格波动和供应紧张的准备。
SK海力士的HBM产能已经售罄-3，三星和美光也在调整产能分配，这类高端产品供应会比较紧张。
如果是需要传统DDR4产品，可以多关注南亚科技、华邦电子这样的二线供应商。三大厂减少传统DRAM产能-9后，这些厂商正在填补市场空缺，而且他们的产品性价比可能更高。
考虑供应链韧性也很重要。美光在美国的大规模投资-5反映了供应链本土化趋势，如果您的市场主要在美洲，这可能是个有利因素。
最后建议保持一定的安全库存，因为DRAM市场波动性增加了。2025年第一季度市场下滑5.5%-1，第二季度却增长20%创历史新高-2，这种波动可能会成为新常态。
