上海一处普通房产的总价,如今在市场上只能买到100根高端服务器内存条。全球DRAM市场正在经历一场颠覆传统认知的超级周期。

仓库里,电子元件贸易商李明检查着即将发出的最后一批DDR4内存条,标签上的价格让他倒吸一口凉气——相比三个月前,这批货的价值已经翻了近三倍。

数千里外,一家云服务公司的采购主管正焦急地与内存供应商通电话,对方给出的交货周期已从正常的几周延长至惊人的52周以上-8

这只是全球DRAM采购市场混乱状况的一个缩影。曾经被视为普通电子配件的内存条,如今成了科技行业最炙手可热的硬通货。


01 市场风暴

2025年末,一条新闻震动了整个存储行业:OpenAI以“星际之门”为名,与三星和SK海力士签下协议,锁定了每月高达90万片DRAM晶圆的供应-2

这大致相当于全球DRAM产量的40%,被单一买家一次性包揽,作为其为期四年、总投资5000亿美元的基础设施计划的一部分-2

市场反应迅速而剧烈。合约DRAM价格在交易公布后跳涨171%,零售市场则更加夸张-2。一套Team Delta RGB 64GB DDR5-6400内存条的价格,从八月的190美元飙升至700美元-2

甚至连本应供应过剩的DDR4,价格也翻了一倍有余-2。全球DRAM市场正陷入一场“史无前例”的涨价风暴-10

02 价格倒挂

一个前所未有的奇特现象出现在市场上:旧代产品价格竟然超过新一代产品

DDR4价格一度比新一代DDR5高出40%,颠覆了产品正常的价格梯度-8。截至2025年6月,16Gb DDR4芯片均价达到12美元,而同容量DDR5产品报价仅为6.014美元-6

这次的价格倒挂现象成为DRAM历史上首次前代产品价格超越最新规格产品100%的异常情况-6

市场交易陷入了“一天一价”的混乱局面,以往的批量采购模式逐渐被“价补量”的溢价抢购所取代-8

03 根源追溯

这波DRAM采购狂潮背后的根本推手是AI爆发式增长。互联网巨头、云服务商和芯片制造商全力投入AI领域,大量资源被AI产业吸走-8

AI高算力需求带来的高利润产品需求,为存储巨头提供了战略转型契机,集体将产能转向高附加值的HBM和DDR5生产-8

三星、SK海力士和美光三大存储巨头的产能调整加剧了供应紧张。三星已停止接收DDR4新订单;SK海力士将DDR4产能占比压缩至20%以下;美光也大幅削减DDR4产量-8

产能调整与市场需求间出现明显的时间差效应,厂商减产速度远超DDR5增产速度,而传统领域仍存在大量DDR4刚性需求,导致供需严重失衡-8

04 多米诺效应

DRAM市场的紧张局面已经产生了多米诺骨牌效应。由于DDR4和DDR3的部分产线是共用的,DDR4短缺后,导致部分DDR3产线去生产DDR4,进而引发全线产品涨价-8

据统计,有近23%的DDR3和DDR2产能被转去做DDR4,导致DRAM全线产品出现涨价和缺货态势-8

对于视觉物联网行业,成本压力尤为明显。存储价格已经翻了3倍,涨幅传导至上游主控芯片领域-8

目前,海思、北京君正和星宸科技等主控芯片厂家均发布涨价通知,导致产品端综合采购成本上升超过20%-8

05 产能困境

面对市场短缺,供应端试图扩大产能,但面临重重困难。华邦电子等厂商计划通过提升制程的方式来提升产能,因为制程越先进,单片晶圆的产出就会更多-8

华邦电子高雄科学园区的先进制程工厂每月晶圆产能1.5万片,主要生产16nm制程的DRAM产品-8

即使这些老玩家扩产DRAM产能也至少需要两年,全球稀缺的光刻机等关键设备交付就需要9-18个月-8

对于当前的DRAM采购而言,更现实的选择可能是技术替代或寻找替代供应渠道,但每种方案都有其局限性。

06 未来预判

行业普遍预计,DRAM与NAND的供应紧张将持续至2026年;对2027年恢复常态,也仅抱有部分乐观-2。大容量近线硬盘的订单积压已排至两年后-2

在技术迭代方面,DDR6作为下一代技术已在路上。三大DRAM厂商已完成DDR6原型芯片设计,预计2026年起新款处理器开始支持DDR6-6

DDR6原生频率起步为8800MT/s,最高有望达到17600MT/s,这将为AI、HPC等对带宽要求极高的应用提供更强大的内存支持-6

行业的这次超级周期正在促使从业者重新审视DRAM采购策略。当存储不再是“低价耗材”,那些真正能创造核心价值的企业,终将在变局中站稳脚跟-8


全球内存市场的神经被一根标价4万元的服务器内存条牵动。一盒百根这样的内存条,价值接近500万元,与上海部分房产总价相当-10

小米总裁卢伟冰透露,已与供应商签订2026年全年协议锁定供应-10。汽车行业也未能幸免,蔚来创始人李斌坦言,今年最大成本压力来自内存涨价-10

办公室的灯光下,李明计算着库存价值的变化,而服务器机房里,闪烁的指示灯背后是无数等待内存条才能运转的人工智能模型。在这场全球性的DRAM采购竞赛中,每一片晶圆都承载着智能时代的重量。