一块指甲盖大小的DRAM芯片，正成为苹果万亿市值背后最脆弱的供应链环节，而一场围绕内存的暗战已在全球半导体产业链中悄然上演。
三星已成为苹果 iPhone 系列最大的DRAM供应商，占苹果总需求量的60%至70%-1-5。这些供应不仅涵盖目前销售的 iPhone 17 系列，也包括明年发布的 iPhone 18 系列-5。
苹果为即将发布的iPhone 18系列提前布局，已向三星电子预购约1300万颗采用10nm工艺的LPDDR5X DRAM内存芯片-3-7。
全球DRAM市场的版图正在苹果的供应链中重新划分。三星电子已经占据苹果DRAM需求的60%-70%，成为最大的供应商-5。
这一地位不仅体现在数量上，更体现在技术标准上。消息显示，三星似乎是唯一能够同时保持LPDDR5X产量和质量的制造商，能够满足苹果的严格规范-3。
苹果对DRAM的规范极为严格，甚至超出了JEDEC（固态技术协会）的标准-5。这种严格的标准使得只有少数几家供应商能够满足苹果的要求。
iPhone 18全系列产品预计将标配12GB LPDDR5X运行内存，延续此前高端型号的配置策略-3。这一升级与苹果在AI功能上的布局密切相关。
苹果的DRAM长期供应协议即将到期，三星和SK海力士已经准备从2026年1月起向客户收取更高的DRAM价格-1。
作为利润丰厚的大客户，苹果也难免会受到DRAM供应短缺的影响。即便如此，苹果也在尽最大可能避免涨价-1。
市场分析显示，DRAM价格的上涨趋势可能持续至2026年-3。有证券分析师指出，自2023年下半年启动的HBM增长周期，将逐步过渡到2026至2027年间的常规DRAM需求上升阶段。
这种价格上涨对苹果的成本控制构成了挑战。每颗12GB LPDDR5X内存芯片的价格从年初的30美元涨到了70美元-5，这种涨幅对于采购量巨大的苹果来说意味着显著的成本增加。
面对AI时代的到来，苹果正在寻求提高iPhone内存的效能，以进一步支持其人工智能功能“Apple Intelligence”-8。
这一策略涉及硬件设计的重大变革。苹果计划将内存与处理器分别封装，以容纳更大容量的内存并提升数据传输速度-8。
目前，大多数智能手机将存储器与处理器封装在同一芯片上，以缩短数据传输路径。这种设计在面对AI任务时带宽有限。
分离封装设计可提供更多连接点和更高带宽，有效解决内存传输瓶颈。这种设计也能减少芯片热量堆积，有助于AI任务在高效能运行时保持稳定-8。
苹果预计在2026年推出的iPhone 18系列中，实现内存封装技术的变革-8。这项新设计不仅有望提升Apple Intelligence的运行效能，也将为未来AI功能奠定更稳固的技术基础。
苹果计划于2026年下半年发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏iPhone机型，而标准版的iPhone 18则预计推迟至2027年上半年推出-3。
业内普遍认为，只有三星具备足够产能承接苹果的大规模订单-3。SK海力士和美光已将大部分1b制程DRAM产能转向HBM生产，无法满足苹果的传统DRAM需求。
三星为了最大化利润，考虑减产HBM3E转向增加DDR5等传统DRAM的产出-5。这一战略调整恰好与苹果的需求相契合。
尽管苹果在存储芯片采购方面取得了突破，已确保2026年第一季度的NAND闪存芯片供应-1，但在DRAM供应方面仍面临挑战。
天风国际证券分析师郭明錤指出，目前的Apple Intelligence装置端AI大模型对DRAM的需求约为2GB或更低-10。这一数据为苹果的内存配置提供了参考。
从配备A16的iPhone 15无法支持Apple Intelligence，但M1的机型可以支持，这推论出能否支持目前Apple Intelligence装置端模型的关键应该是DRAM大小-10。
A16的DRAM为6GB，低于M1的8GB-10。这一差异解释了为什么部分设备无法支持苹果的AI功能，也为未来的产品规划提供了方向。
当iPhone 18系列带着12GB LPDDR5X内存上市时，全球消费者手握的不仅是一部智能手机，更是苹果在DRAM供应链上精密布局的缩影。 三星生产线上流动的10nm芯片，SK海力士转向HBM的产能抉择，库克会议室里的价格谈判——无数决策最终凝结成用户指尖流畅的AI体验。
苹果的DRAM棋局远未结束，随着AI对内存带宽的需求呈指数级增长，2026年的供应链谈判桌上，一场新的技术博弈已经开始。
