手机价格悄悄上涨，电脑内存条变成理财产品，这些现象背后，是一场席卷全球的DRAM供应链地震。
64GB服务器内存条价格从255美元飙升至450美元，并可能继续冲向700美元高位-8。这不是未来预测，而是正在发生的现实。
随着AI模型规模扩大，对高带宽、高密度内存的依赖不断升高，DRAM已从过往的成本型零组件转变为左右AI运算效能的关键资源-2。这推动了整个产业进入长周期的“记忆体超级循环”-2。
咱先别被那些高大上的术语吓到，其实DRAM可以简单理解为电子设备的“短期记忆”。就像人脑需要短期记忆来处理眼前事务一样，通信系统中的各种处理器芯片也需要DRAM来临时存储和处理数据-4。
你手机上每刷一个新页面，每播放一段视频，背后都有DRAM在默默工作。它的基本原理是利用电容存储电荷来代表0和1-7。
由于电容会慢慢漏电，所以DRAM需要定期刷新数据，这也是它被称为“动态”存储器的原因-10。
和SRAM相比，DRAM结构简单多了——每个存储单元只需要一个晶体管加一个电容，而SRAM通常需要六个晶体管-7。这种简化的结构让DRAM成本更低、密度更高，但也带来了速度较慢的缺点-10。
说到通信DRAM，很多人首先想到的是手机和电脑内存。但实际上，它的应用范围要广泛得多。比如在应急通信领域，数字短波广播系统需要高性能的基带处理，这就离不开高度集成的SoC设计，而这类系统同样需要DRAM的支持-1。
通信基础设施如基站、网络处理器和流量管理芯片，都需要专门的存储器来处理数据流-4。
这些设备对DRAM的要求往往比消费电子产品更高，需要更好的稳定性和可靠性。
随着5G和物联网的发展，通信DRAM的需求正在快速增长。每个智能设备、每个传感器节点，都在增加对存储器的需求。这种需求增长不是线性的，而是指数级的，特别是在边缘计算场景下，设备需要在本地处理更多数据，对DRAM的容量和速度提出了新要求。
现在的DRAM市场可以用一个词形容：“地狱级缺货”-2。这不是夸张，而是行业现状。AI应用带动内存需求暴增，但三星、SK海力士及美光三大内存原厂产能受限，难以及时提高供给量-2。
更关键的是，这些厂商的定价策略已全面转向“毛利率导向”，据说他们以至少60%毛利率作为定价底线-2。这意味着DRAM价格完全由三大厂主导，形成了“60%就是地板”的新常态-2。
这种短缺可能一路延续至2027年底-2。对于通信设备制造商来说，这简直是场噩梦。
你知道吗？现在连主流厂商都在调整产品策略，因为存储成本已占高端手机物料成本的五分之一-8。对于通信设备而言，这意味着要么涨价，要么降低配置，或者两者兼施。
除了供应问题，通信DRAM还面临一个技术性挑战：RowHammer攻击。这是一种DRAM物理层面的安全漏洞，攻击者通过反复访问特定内存行，能导致相邻行的数据位发生翻转-3。
简单说，就像你一直敲击一堵墙的某个点，结果隔壁房间的墙面出现了裂缝。
在通信设备中，这种攻击可能导致严重的安全问题。想象一下，如果基站设备的DRAM遭到RowHammer攻击，可能会导致数据错误、系统崩溃甚至被恶意控制。
目前已经有研究提出了解决方案，如BreakHammer技术，它通过追踪触发RowHammer预防措施的内存访问，识别高风险线程并限制其内存请求-3。
这项技术能将系统性能平均提高48.7%，同时将良性应用程序的最大减速降低14.6%-3。
当前的DRAM短缺与以往不同，它不是简单的周期性波动，而是全球硅片产能的结构性重分配-5。AI服务器和企业级设备正在吞噬大部分内存产能，留给消费电子和通信设备的份额越来越少。
这是一个零和游戏：每一片分配给英伟达GPU的高带宽内存芯片，就意味着中端智能手机或通信设备将失去对应产能-5。
制造商们正将产能从消费电子产品转向利润率更高的AI专用内存解决方案-5。
主流内存厂商不再扩大智能手机、PC等消费电子所用的传统DRAM产能，转而聚焦AI数据中心所需的高带宽内存和大容量DDR5内存-5。这种转变导致通用型内存模块供应受限，推动全品类内存价格普涨-5。
面对DRAM短缺和价格上涨，通信设备制造商们正在采取各种应对策略。一些公司通过长期供应协议锁定内存供应，但这需要充足的现金储备和较强的议价能力-5。
另一些公司则在重新设计产品，减少对DRAM的依赖，或者寻找替代方案。比如优化软件算法，降低内存需求；或者采用更高效的存储架构。
通信设备中的DRAM选择也变得更加多样化，从传统的DDR系列到专门为低功耗设计的LPDDR，每种类型都有不同的应用场景-8。了解这些差异，对于在短缺环境下做出最佳选择至关重要。
尽管面临挑战，但通信DRAM的未来并非一片黯淡。新技术正在不断涌现，比如前面提到的BreakHammer解决方案，它能显著降低RowHammer防护的开销-6。
这项技术几乎不增加芯片面积（仅占高端处理器芯片面积的0.0002%），却能带来明显的安全性和性能提升-3。
在制造工艺方面，随着HBM4等新一代内存技术的开发，通信DRAM可能会迎来新的发展机遇-2。虽然短期内这些技术主要服务于AI和数据中心，但技术溢出效应最终会使整个行业受益。
同时，新的商业模式也可能出现。例如，内存即服务(MaaS)的概念正在兴起，企业可能不再直接购买DRAM硬件，而是按使用量付费。
这种模式对于通信服务提供商尤其有吸引力，可以帮助他们更好地控制成本，应对市场波动。
当高端智能手机的存储成本占比超过整机五分之一时-8，一位手机厂商的采购经理盯着最新的DRAM报价单，上面显示64GB内存条的价格正朝着700美元迈进-8。
他身后，仓库中未完成的通信设备堆成小山，都在等待那些迟迟未到的内存芯片。市场分析师预测，这场由AI引发的内存短缺可能持续到2027年-2，而通信行业必须在这段时间内找到生存之道。
这是个很实际的问题！如果你是企业用户，特别是需要大量部署通信设备的那种，确实需要考虑提前采购策略。但对于普通消费者，我不建议盲目囤积。
内存价格波动大，技术更新快，今天买的高价DDR4，明天可能就被DDR5淘汰了。企业采购可以签长期协议锁定价格-5，个人用户很难做到这一点。
更明智的做法是根据实际需要购买，如果现在不急需，可以等待市场平稳。根据行业预测，2026年DRAM供应增速将低于历史平均水平，同比仅增长16%-5，这意味着供应紧张可能持续一段时间。
不过，技术产品总体上还是越来越便宜的，短期波动不会改变长期趋势。
RowHammer攻击确实是个值得关注的安全问题。它通过反复访问特定内存行，能导致相邻行的数据位发生翻转-3。
对于普通用户的手机或家用路由器，风险相对较低，因为这类攻击通常需要恶意软件配合，而且现代系统已经有了一些防护措施。
但对于关键通信基础设施，如基站、网络交换设备等，风险就不能忽视了。特别是随着物联网设备增多，攻击面也在扩大。
好消息是，研究人员已经提出了有效的解决方案。比如BreakHammer技术，它能显著降低RowHammer防护的开销，平均提高系统性能48.7%-3。
随着这些技术的普及，RowHammer攻击的威胁将会得到有效控制。不过，保持系统更新、使用可信赖的硬件仍然是基本的安全措施。
从目前趋势看，AI对DRAM市场的影响将是长期和结构性的。这不是简单的周期性波动，而是全球硅片产能的战略性重分配-5。
三大内存制造商将产能转向利润更高的企业级组件，每一片分配给AI芯片的内存，都意味着消费电子和通信设备将失去对应产能-5。
这种产能转移可能需要数年时间才能达到新的平衡。行业预测显示，非HBM DRAM产能扩张受限，2026～2027年位元供给年增率低于12%-2。
同时，HBM4等新技术面临制程复杂度和良率挑战-2。这意味着供应紧张可能持续到2027年甚至更久-2。
对通信行业来说，这既是挑战也是机遇。一方面要面对成本上升的压力，另一方面也可以借机推动技术创新，开发更高效的内存架构和替代方案。
