一片指甲盖大小的芯片上，竟能容纳超过80亿个存储单元，而最新技术能让它的速度再快15%，能耗再降20%。
2025年2月，镁光向英特尔和AMD等客户交付了基于1γ工艺的DDR5内存样品-4。这项第六代DRAM技术相比前一代产品，性能提升达15%，功耗降低超过20%-1。
更惊人的是，镁光在这项尖端技术上采取了与三星、SK海力士截然不同的生产策略——尽量减少EUV光刻技术的使用，仅在最必要的一层采用EUV设备-4。
2025年对半导体行业来说是个分水岭，人工智能应用遍地开花，从数据中心到智能手机，无不渴求更快、更节能的内存。
镁光推出的1γ DRAM技术恰逢其时，这项被称为第六代10纳米级DRAM节点的技术，正在改变计算设备的性能边界-1。
简单来说，1γ工艺能在同样大小的芯片上塞进更多存储单元，相比上一代1β技术，每片晶圆的位密度提升30%以上-1。这意味着同样大小的内存条，现在能提供更大的容量。
镁光1γ DRAM工艺的突破不仅体现在容量上，更在性能方面有显著提升。16Gb DDR5产品的工作电压仅1.1V，却能实现9200MT/s的超高频率-5。
说实话，镁光在1γ DRAM工艺上的选择确实让人意外。当三星和SK海力士都在增加EUV层数时，镁光却选择了尽量减少EUV使用-4。
镁光仅在必要时使用EUV技术，更多采用成熟的氩氟浸没式光刻工艺-4。这种策略短期内可能提升量产速度，但长期来看，业界人士担心可能影响芯片的良率和性能。
三星自2020年起就在内存生产中采用EUV，计划在其第六代10纳米DRAM中使用超过5个EUV层-4。SK海力士也在2021年引入EUV设备，并计划在下一代产品中采用类似策略。
为啥镁光要选择这条不同的路？答案可能藏在EUV技术本身的复杂性中。镁光表示，EUV技术尚未完全稳定，因此仅在必要时使用-4。
这种策略短期内可能节省成本，但需要更多制造步骤。ArFi工艺需要更多步骤，可能导致良率下降-4。随着技术节点进一步缩小，EUV的优势将变得更加明显。
物理定律在这里扮演了关键角色。由于所谓的瑞利准则，传统上认为不可能投射出特征小于所用光波波长约一半的图像-2。镁光通过多重图案化等技术“骗过”了这一物理限制。
镁光的工程师们开发了一种聪明的方法来解决微小特征制作的难题。他们使用步进式光刻机建立牺牲特征，用不同材料覆盖这些特征侧面，然后移除原始牺牲特征-2。
这样做一次，就能得到两个尺寸减半的特征；重复这个过程，就能得到四个尺寸更小的特征-2。这种多重图案化技术使镁光能够在无需完全依赖EUV的情况下，制造出极细微的电路结构。
镁光在2007年就率先使用双重图案化技术研发闪存，这方面的技术积累相当深厚-2。这种经验现在正帮助他们在DRAM制造上走出一条不同的路。
镁光1γ DRAM工艺不仅用于数据中心，也正在改变移动设备。2025年6月，镁光开始出货全球首款采用1γ制程节点的LPDDR5X内存认证样品-10。
这款内存速率达到每秒10.7 Gb，功耗降低高达20%-10。更薄的设计也让手机制造商兴奋不已——封装尺寸缩小至0.61毫米，比前一代产品高度降低14%-10。
在实际AI应用中，这种提升意味着什么？举个例子，在基于大型语言模型的移动AI响应测试中，相比基于1β节点的产品，基于1γ节点的LPDDR5X在语音转译任务中的回应速度提升超过50%-10。
镁光的1γ DRAM生产布局体现了全球化战略。目前，1γ DRAM主要在日本工厂生产，该厂于2024年安装了镁光首套EUV设备-1。
随着产量提升，镁光计划在日本、台湾工厂增加更多EUV设备-1。特别是在台湾，镁光首先提升1γ DRAM的品质，然后计划于2026年在日本广岛量产-7。
这种分阶段的生产策略有助于降低风险，同时确保产品质量。镁光采用垂直整合生产模式，从DRAM芯片设计到模块测试全程掌控，确保每一个环节的质量-6。
内存模块的质量直接影响整个系统的稳定性，镁光深谙此道。他们从最初的DRAM芯片设计到最终的模块测试，都保持着完全掌控-6。
每一颗DRAM芯片都要经过全面的功能测试和性能验证，包括速度测试、功耗测试、温度耐受性测试等多个维度-6。只有通过所有测试的芯片才能进入下一个生产环节。
模块装配完成后，还要进行第二轮全面测试，确保整个模块作为一个整体能够稳定可靠地工作-6。这种双重测试机制为产品质量提供了坚实保障。
镁光在广岛工厂的EUV设备闪烁着微光，生产线上最新下线的1γ DDR5内存条即将装船运往全球。台湾的封装测试厂里，技术员正仔细检查基于1γ工艺的LPDDR5X芯片。
三星和SK海力士的工程师们同样在加班研究下一代DRAM技术路线图。这场围绕EUV光刻的博弈才刚刚开始，而最终的赢家将是那些能在性能、成本和量产速度间找到最佳平衡点的企业。
当2026年搭载1γ DRAM的旗舰智能手机上市时，普通用户可能不会知道指甲盖大小芯片里发生的技术革命，但他们会明显感觉到——手机更流畅了，电池更耐用了，AI助手反应更快了。
网友“芯片爱好者”提问：镁光减少EUV使用的策略真的能长期可行吗？随着制程进一步缩小，会不会遇到技术瓶颈？
这是一个非常专业的问题！说实话，镁光这种减少EUV依赖的策略确实存在争议。从短期看，这种方法能加速量产并降低成本，因为EUV设备极其昂贵，每台成本超过1.5亿美元-4。
但长期来看，随着特征尺寸进一步缩小，传统多重图案化技术会变得更加复杂和昂贵。行业专家指出，当需要超过三层EUV时，技术难度会显著增加-4。
镁光可能是在赌两件事：一是EUV技术成熟速度不如预期，二是自己的多重图案化技术能持续突破物理限制。他们在2007年就率先使用双重图案化技术，这方面有深厚积累-2。
未来的发展方向可能是混合模式——在最适合的层使用EUV，在其他层使用优化后的多重图案化技术。这种灵活策略可能正是镁光想要打造的竞争优势。
网友“手机玩家小明”提问：1γ工艺的LPDDR5X内存对我们普通手机用户到底有什么实际好处？值不值得多花钱买搭载这种内存的手机？
嘿，这个问题很实际！对于普通用户，1γ工艺的LPDDR5X内存带来的好处是实实在在能感受到的。首先是续航提升，功耗降低20%意味着同样电池容量下，手机能用更久-10。
其次是AI应用响应速度大幅提升。测试显示，在使用导航时将英语语音查询转译为西班牙语文字时，回应速度可提升50%以上-10。这意味着更流畅的语音助手体验。
还有手机可能更薄更轻。1γ LPDDR5X封装尺寸缩小至0.61毫米，比前代降低14%-10，为手机设计留出更多空间，可能用于更大电池或更复杂的散热系统。
是否值得多花钱？如果你经常使用AI功能、玩大型游戏或看重续航，那么这项投资是值得的。预计2026年旗舰机将普遍采用这项技术-10，到时候你可以比较实际体验再做决定。
网友“科技投资者”提问：镁光的1γ DRAM技术对其市场竞争力和股价可能产生什么影响？与三星、SK海力士相比有何优劣势？
从投资角度看，镁光1γ DRAM技术可能成为其差异化竞争优势。在AI内存需求爆发的背景下，能提供高性能、低功耗内存的厂商将占据有利位置-1。
优势方面，镁光的策略可能使其在短期内获得成本优势，并能更快扩大产能-4。1γ技术也使镁光能够提供从数据中心到移动端的完整解决方案-5。
但风险也不小。减少EUV使用长期可能限制制程进一步微缩-4。三星和SK海力士在HBM市场领先，镁光需加速追赶-1。
财务上，镁光2026财年第一季度DRAM营收达108亿美元，同比增长69%，占总营收79%-5。1γ技术的成功量产可能进一步巩固这一增长趋势。投资者应密切关注其良率数据和客户采用情况，这些都将是关键指标。
