看着手里越拍越多的4K视频和越装越满的AI模型文件，普通存储芯片的容量瓶颈和龟速传输让人抓狂，镁光工程师们正像搭积木一样将存储单元一层层向高空堆叠。
作为存储大厂，镁光确实在技术迭代上毫不含糊。它最新的第九代3D NAND技术已经用上了276层的垂直堆叠，相比前代232层，字线层数增加的同时，存储单元阵列的密度更是飙升了40%-1。
随着每一代技术堆叠层数的不断增加，美光预计在不久的将来会采用晶圆键合技术来应对技术挑战-1。
镁光3D NAND的技术进步可不是简单的“叠高高”。公司最新第九代产品的字线层数达到了276层，这比前一代的232层增加了19%-1。
不过层数增加只是故事的一部分，美光通过移除虚拟柱、减少页面缓冲器数量等一系列创新，使存储单元阵列的密度实际提升了40%-1。
这些技术创新让存储密度从第七代的17 Gbit/平方毫米跃升至第九代的35 Gbit/平方毫米-1。存储单元堆栈高度超过了13微米，相当于人类头发丝直径的六分之一左右。
想象一下，在这么小的空间里塞进这么多层存储单元，就像在一枚邮票大小的面积上存储超过1000小时的4K影片-4。
AI技术正在重塑存储市场格局。随着大型语言模型从训练转向大规模推理应用，“以存代算”成为AI大模型降本增效的重要途径-3。
AI推理不仅要“算”，还要“喂数据”。高性能读写SSD用于实时数据供给，甚至在部分场景对近线HDD形成替代，这直接带动了NAND市场的需求回暖-3。
美光2026财年第一季度财报显示，公司NAND业务收入达27.4亿美元，环比增长22%，实现量价齐升-3。这背后是AI资本开支从HBM领域溢出至传统NAND领域的明显趋势。
数据中心及网络部门已经贡献了美光总收入55%以上，成为公司最重要的增长引擎-3。
针对不同应用场景，镁光基于最新3D NAND技术推出了完整的产品矩阵。其中6600 ION SSD专为高容量存储设计，单颗最高容量达245TB-5。
这款产品采用QLC NAND和PCIe Gen5接口，一个装满这些硬盘的36U机架可提供高达88.5PB的存储容量，密度是传统HDD的三倍-5。
面向低延迟需求的用户，7600 SSD系列提供了快速响应能力。这款产品采用TLC NAND和PCIe Gen5 x4接口，延迟低于99.9999毫秒-5。
而对于追求极致性能的AI训练和推理场景，9650 SSD则成为行业首款PCIe Gen6数据中心固态硬盘。它的顺序读取速度高达28 GB/s，是Gen5 SSD的两倍-5。
面对存储密度持续提升的挑战，镁光正在探索更前沿的技术路径。其中晶圆键合技术被视为重要发展方向，通过分别制造CMOS外围电路晶圆和存储单元阵列晶圆，然后将它们键合在一起-1。
这种方法虽然会增加晶圆键合的成本，但可以优化外围电路和存储单元阵列的性能。美光预计，随着技术发展，晶圆键合的成本将低于单片制造成本-1。
更引人注目的是存储原理的变革可能。美光正在研究将存储原理从“电荷陷阱”改为“铁电极化”-1。用铁电薄膜替代传统的氮氧化物薄膜，反转铁电薄膜极化所需的电压显著低于传统NAND闪存，从而降低介质击穿风险。
当美光展示其最新9650 PCIe Gen6 SSD时，测试显示两块这样的硬盘通过高速交换机向NVIDIA H100 GPU传输数据，实现了高达56 GB/s的持续传输速率，这个速度足以在1秒内传输近12部高清电影-5。
美光在全球存储器市场的资本支出持续加码，2026年预计达135亿美元，年增23%-7。技术突破背后，市场对更高密度、更快速度存储的需求永无止境，AI时代的海量数据正等待着被更高效地储存和利用。
问：镁光3D NAND和市场上其他品牌的3D NAND技术相比，主要优势在哪里？
答：嘿，这个问题问得很专业啊！镁光3D NAND的优势主要体现在几个方面。首先是堆叠层数的领先性，他们最新的第九代技术已经做到276层了，这在业内是相当前沿的-1。
但更重要的是，镁光不只是单纯堆层数，他们在存储密度上的创新很给力。比如通过移除虚拟柱使区块高度降低约14%，页面缓冲器的数量和面积也大幅减少-1。结果就是存储单元阵列的密度比单纯靠增加层数提升得更明显。
再者是那个“Confined SN”技术，通过在绝缘膜中引入气隙，把氮化膜限制在必要区域，有效抑制了上下相邻存储单元间的干扰-1。这让编程时间缩短了10%，相邻单元间的耦合电容减少约一半，就算反复擦写上万次，性能下降也很有限。
最后是产品线的完整性，从高容量的6600 ION到高性能的9650，镁光提供了完整的解决方案-5。特别是在AI存储领域，他们针对不同工作负载优化的产品矩阵，让用户能更精准地匹配需求，这点很实用。
问：普通消费者什么时候能用上基于最新镁光3D NAND技术的产品？价格会贵很多吗？
答：哎，这个问题很实在！其实消费者已经能用上相关技术了，只是可能没意识到。镁光旗下的英睿达（Crucial）消费级SSD产品线早就开始采用他们的3D NAND技术了-10。
像232层TLC NAND这种上一代领先技术，现在已经大规模量产并应用到消费级产品中-10。所以如果你最近买了英睿达的固态硬盘，很可能已经用上了这项技术。
关于价格，这是个动态变化的过程。新技术刚上市时确实会贵一些，但随着量产规模扩大和良率提升，成本会逐步下降。镁光通过提高存储密度和优化制造工艺，正在努力降低每位元成本-4。
当前整个存储市场正处于上升周期，NAND价格有所上涨-3。但长期来看，技术进步带来的成本下降是趋势。对于消费者来说，如果不是急着买，可以关注技术迭代周期；如果急需，现在市场上基于镁光上一代3D NAND的产品性价比已经不错了。
问：看到资料说镁光在研究铁电薄膜技术，这将来会完全取代现在的3D NAND吗？
答：哈，你对技术前沿很关注嘛！铁电薄膜确实是很有前景的方向，但要说完全取代还为时尚早。这项技术的主要优势是反转极化所需的电压低得多，能显著降低介质击穿的风险-1。
你可以把它看作是对当前“电荷陷阱”存储原理的重要补充或演进，而不是简单替代。就像汽车从燃油到电动不是一蹴而就的，存储技术演进也需要过程。
美光目前还在继续开发多种基础技术，包括增加堆叠层数、改进现有材料以及探索铁电薄膜等新方向-1。他们会根据技术成熟度、制造成本和应用需求来选择最合适的方案。
铁电薄膜技术要大规模商用，还得解决材料稳定性、制造成本和与现有生态兼容性等问题。所以短期内，我们更可能看到的是传统3D NAND继续演进，同时新技术在特定领域逐步应用。对于消费者来说，这种技术竞赛最终会带来更优性能、更低成本的存储产品，是好事一桩。
