大连开发区的宁静海景旁,一座晶圆厂正见证着一场存储技术的生死时速,英特尔在这里押注55亿美元的赌局,改变了自己在闪存世界的边缘地位。

英特尔大连Fab68工厂转型前,其3D NAND产能几乎为零,然而当二期项目2018年投产时,这个工厂一跃成为英特尔全球70%的3D NAND生产基地-5-8

技术堆叠层数从最初的64层迅速提升到96层,并计划跳过128层直接迈向144层-3。这一跃迁背后,是一场关乎英特尔存储业务生死存亡的技术突围。


01 破局点:从封测厂到闪存基地

英特尔大连Fab68工厂最初是个封装测试厂,2010年落成时主要做处理器和芯片组的封装测试-5。那个年代啊,英特尔在存储领域几乎没存在感,全球NAND闪存市场份额连10%都不到-6

当时三星独占37%的市场,东芝和西部数据紧随其后,英特尔只能眼巴巴看着-5。没有自己的产能,就像打仗没子弹,英特尔的企业级固态硬盘产品线总是受制于人。

2015年成了转折点。英特尔宣布投资55亿美元把大连工厂改造成NAND闪存生产基地-5。说实话,那时候行业里不少人觉得这步棋有点险。

要知道2017年NAND价格冲到顶后,就开始持续下跌,2019年第一季度价格直接暴跌近20%-1。大家都在减产,英特尔却要扩产?

但英特尔看的不是眼前。他们看到了数据爆炸时代的存储需求,看到了自己必须掌握的产能命脉。Fab68工厂改造后,英特尔拥有了独立的3D NAND闪存产能-6,不再是那个在存储市场“玩玩而已”的边缘玩家。

02 技术内幕:浮栅极的秘密武器

说起3D NAND技术,英特尔选择了与众不同的路线。当大多数厂商采用电荷撷取设计时,英特尔坚持使用浮动栅极技术-3

这个选择挺有意思的。浮动栅极技术使用独立充电存储节点,在编程擦写循环、单元间电荷隔离和数据持久性上都表现更好-3

更关键的是,英特尔在Fab68工厂生产的3D NAND闪存采用了阵列下CMOS结构-3。简单说,就是把控制电路直接做在存储单元下面,而不是旁边。这种设计节省了约30%的空间,让存储密度大幅提升-2

英特尔在大连工厂的技术路线相当激进:2016年量产32层TLC,2017年升级到64层QLC,2018年直接上96层QLC-3。而下一步的计划更是跳过行业常见的128层,直接攻关144层堆叠-3

这种跃进式发展让Fab68工厂成为英特尔闪存技术的前沿阵地。工厂内部,高度自动化的生产线运作着,穿着“兔子装”的技术人员通过远程系统监控着每一片晶圆的制造过程-10

03 市场博弈:逆周期投资的智慧

当整个行业因NAND价格下跌而收缩时,英特尔却通过Intel Fab68 3D NAND工厂进行逆周期投资。这种策略在当时看来冒险,但现在回顾却有深远的战略意义。

2018年到2019年,全球NAND闪存市场确实不景气。智能手机换机周期延长,服务器需求疲软,各种因素叠加导致闪存价格一路走低-1。英特尔自己的财报也显示,存储芯片业务一度亏损了3亿美元-1

但英特尔看的是更长的周期。数字经济的发展意味着数据量的爆炸增长,对存储容量的需求只会越来越大-1。通过在大连工厂扩大3D NAND产能,英特尔实际上是在为未来的存储战争储备弹药。

Fab68工厂也不负众望。它不仅生产了英特尔70%的3D NAND闪存-5,还在技术上不断创新,从最初的64层堆叠,到96层,再到计划中的144层,一步一个脚印-3

04 路线之争:当英特尔与美光分道扬镳

在3D NAND技术的发展路线上,英特尔与昔日合作伙伴美光产生了根本分歧。两家公司在浮栅极与电荷捕获技术上理念不同,最终导致合作破裂-1

2019年,美光支付13-15亿美元收购了英特尔在合资公司IMFT的股份-1。这一分手事件对英特尔的大连工厂产生了直接影响。

原本英特尔和美光合作的3D XPoint技术(傲腾存储的基础)的生产也不得不调整。分手后,英特尔将傲腾存储的生产任务交给了大连Fab68工厂-1

这种技术路线的独立对英特尔而言是双刃剑。一方面,公司可以完全按照自己的节奏和方向推进3D NAND技术;另一方面,也意味着失去了合作伙伴的技术支持和风险分担。

05 转型阵痛:从英特尔到SK海力士

市场变化的速度往往超乎预期。2020年,英特尔做出了一个重大决定:以90亿美元的价格将其闪存业务出售给SK海力士-4。这其中就包括大连的Fab68工厂。

这次出售标志着英特尔正式退出闪存市场,专注核心的处理器业务-4。而对于大连工厂来说,这意味着又一次身份转变。

2025年,工厂正式更名为“爱思开海力士半导体存储技术(大连)有限公司”-4。但转型之路并非一帆风顺。就在更名后不久,美国取消了“经验证最终用户”许可政策-4

政策变化对工厂影响深远。新政策意味着Fab68工厂将无法引进先进设备进行产能扩张或工艺升级-4。工厂的技术发展被锁定在当前水平,难以向更高堆叠层数迈进。


当Fab68工厂门口的标志从英特尔变为SK海力士时,厂内仍在生产源自英特尔技术的192层闪存产品-4。国际关系微妙变化使技术升级路径变得不确定,这些芯片现在主要应用于Solidigm品牌的QLC SSD系列产品

站在大连工厂外远眺,这座曾经承载英特尔存储梦想的晶圆厂,已经成为全球半导体产业变迁的微观缩影。从存储技术的追赶者到游戏规则的改变者,Intel Fab68 3D NAND的故事并未结束,它正等待着下一章。