手机厂商悄悄把12GB内存的新机降配到8GB,电脑品牌商一边道歉一边通知交货延迟三个月,全球三大内存巨头的毛利率全线站上60%红线。

AI模型规模急剧放大,对高频宽、高密度内存的依赖水涨船高,使DRAM从过往的成本型零组件,转变为左右AI运算效能的关键战略资源

市场已经用“地狱级缺货”来形容当前的局面-1。一场由AI驱动的内存争夺战,正在重塑从云端服务器到个人手机每一个环节的供应链。


01 风暴之眼:价格暴涨与库存危机

最近存储器市场简直像坐上了火箭。一条256GB的DDR5服务器内存,价格竟然突破了5万元大关,部分型号甚至逼近6万元-2

这个价格比2024年同期暴涨超过500%,普通消费者可能对这个数字没啥概念,换算一下就是:去年能买五条内存的钱,今年连一条都买不到了。

TrendForce预测更加惊人,2026年第一季DRAM合约价将较前一季上涨55%至60%-4。这不是普通的涨价,而是半年内价格翻倍的疯狂行情。

库存数据更令人担忧,DRAM原厂成品库存仅剩四到五周,主要客户端库存也只有七到九周-1。这意味着整个供应链的缓冲空间几乎为零,任何小波动都可能引发断货危机。

02 短缺根源:AI狂欢与传统产品争夺产能

这次DRAM短缺的核心矛盾在于——AI服务器需求像黑洞一样吸走了大部分产能。一台AI服务器的内存需求是传统服务器的8到10倍-2

北美四大云厂商(谷歌、Meta、微软、亚马逊AWS)2026年AI基础设施投资计划高达6000亿美元-2,这些钱大量流入内存采购。

更关键的是,高带宽内存(HBM)成为厂商的新宠。与普通DRAM相比,HBM利润率高出一大截,导致三星、SK海力士和美光三大原厂纷纷将资源向HBM倾斜-1

HBM生产本身就面临技术挑战。HBM4芯片尺寸较HBM3E增大约16%,且向16~20层堆叠发展,制程复杂度与良率挑战同步升高-1。这些技术瓶颈进一步限制了产能释放。

03 利润新规:60%毛利率成为行业“地板价”

在供给紧张背景下,三大原厂的定价策略发生了根本转变。市场传出,三星、SK海力士与美光均以至少60%毛利率作为定价底线-1

这种“毛利率导向”策略使内存价格完全由三大厂商主导。据研调机构预估,SK海力士2026年毛利率呈现逐季垫高至63%、64.5%、65%的走势-1

形成“60%就是地板”的新常态。这意味着即便未来产能有所增加,只要厂商维持这一毛利率目标,价格就很难大幅回落。

更令人惊讶的是,整体内存一线厂毛利率已高于台积电-1。这在历史上是罕见的,凸显了内存厂商在当前周期中的强势地位。

04 连锁反应:普通消费者为AI狂欢买单

这场DRAM短缺风暴最终会波及每一个消费者。业内预测,由于内存严重短缺,原本配12GB内存的中端手机可能被迫降配至6GB到8GB-7

智能手机LPDDR5X价格较2024年上涨180%-2,这部分成本增加要么转嫁给消费者,要么通过降配来消化。

个人电脑市场同样不容乐观。TrendForce指出,即便PC出货动能偏弱,DRAM原厂已主动缩减对PC品牌与模组厂的供货,部分OEM厂商被迫追价购买-4

更令人担忧的是,日本调查公司Techno Systems Research指出:“低价位智能手机无法消化存储器涨价部分的成本,销量可能会被下调”-6。这意味着DRAM短缺可能改变整个消费电子市场的产品结构。

05 未来展望:短缺周期与国产突破

面对这场内存危机,短期解方似乎有限。慧荣科技总经理苟嘉章直言:“DRAM市场2026年将全年缺货”-8。即便有新产能规划,建造一座DRAM工厂需耗时三年以上-7

这意味着即使厂商今天决定建新厂,最快也要到2028年底才能试产,2029年才能全面投产-7。远水难解近渴。

与此同时,中国存储产业链正在加速国产替代进程。长鑫科技计划2027年完成3座12英寸晶圆厂设备导入,DDR5/LPDDR5X产品已覆盖主流市场-2

长江存储192层3D NAND已实现量产,预计2026年产能将提升至20万片/月-2。这些国产力量的增长,或许能为全球内存市场带来新的变数。


面对这场席卷全球的DRAM短缺风暴,普通消费者的选择空间正被压缩。手机配置可能倒退,电脑价格持续上涨,整个消费电子行业都在为AI的算力狂欢买单

在三大原厂坚守60%毛利率底线的策略下,市场已形成新的价格常态-1。云厂商仍在争抢HBM产能,而普通DDR5内存的价格半年内已翻倍-4

供应链下游的企业要么接受更高的成本,要么降低产品规格——似乎没有第三条路可走。这场由AI驱动的内存超级循环,何时见顶仍是未知数。

网友提问与回答

网友“科技观察者”提问: 这次DRAM短缺到底会持续多久?有没有具体的时间预测?

根据多家行业分析机构的预测,这次DRAM短缺至少会持续到2027年底。中时新闻网引用市场分析指出,内存“地狱级缺货”可能一路延续至2027年底-1。这主要是因为AI服务器需求的增长是结构性的,而非短期现象。

从产能扩张角度看,即便内存厂商现在开始建设新工厂,也需要至少三年时间才能投产-7。这意味着2028年前新增产能有限。与此同时,HBM技术升级面临物理极限挑战,HBM4芯片尺寸增大、堆叠层数增加导致良率提升需要时间-1

慧荣科技总经理苟嘉章也支持这一判断,他认为2026年DRAM将缺货一整年,随着三星、SK海力士及美光新厂逐步投产,2027年缺货情况才可能有所缓解-8

网友“硬件爱好者”提问: 作为普通消费者,我们该怎么应对这种内存短缺?买电脑手机会不会越来越不划算?

普通消费者确实需要调整预期和购买策略。首先,中低端设备的内存配置可能会“缩水”。有分析指出,原本配12GB内存的中端手机,可能被迫降配到6GB到8GB-7。这意味着消费者要么接受配置降低,要么转向更高价位的产品。

购买时机变得更重要。TrendForce预测2026年第一季DRAM合约价将环比上涨55%-60%-4,这意味着未来几个月价格可能进一步上涨。如果有紧急需求,尽早购买可能更划算。

第三,考虑替代方案。一些厂商正在寻找技术绕道,例如苹果研究将大型语言模型存储在闪存而非内存中-7。消费者可以关注这些创新,可能会找到性价比更高的产品。

调整产品使用周期。在价格高位时期,延长现有设备的使用时间,等待市场回调,可能是更经济的选择。

网友“行业分析师”提问: 这次DRAM短缺与以往有什么本质不同?为什么说它是“结构性”的?

这次DRAM短缺与以往周期性波动有本质区别,主要体现在三个方面:

首先是需求来源不同。以往的存储周期多由消费电子驱动,而本轮需求核心来自AI服务器和云计算基础设施-5。这种需求更具持续性和稳定性,因为AI投资是长期战略而非短期消费波动。

其次是供应链集中度提高。三星、SK海力士和美光三大原厂合计占据超过90%的市场份额-7,且形成了统一的“毛利率导向”定价策略,均以至少60%毛利率作为定价底线-1。这种高度集中的市场结构使得价格调节机制与以往不同。

第三是产能分配失衡。高利润的HBM产能挤占了传统DRAM的生产资源-1。而HBM生产面临技术挑战,产能提升缓慢-1,导致整体供应增长有限。这种由高利润产品挤压低利润产品产能的现象,是本轮短缺的结构性特征。

苟嘉章明确指出,这次内存缺货潮是“结构性缺货”,而非供应商减产导致的周期性波动-8。这意味着只有通过产能大幅扩张或需求结构变化才能根本缓解,而不是简单的价格调节。