深圳华强北的存储商户们望着一天几个价的市场行情，发现三星、美光等巨头正悄悄将生产线从消费级产品转向那些利润更高的AI芯片。
深圳华强北的存储商户们最近有点“蒙圈”——“一天一个价，甚至一天几个价”的行情让从业多年的老手也直呼看不懂-1。这背后，一场围绕DRAM生产线的全球性战略调整正在悄然发生。
随着AI需求的爆发式增长，存储行业正经历一场前所未有的结构性变革-1。各大DRAM生产线公司纷纷重新排兵布阵，将产能从传统消费级产品转向利润率更高的AI相关内存。
AI服务器对内存的需求是传统服务器的8-10倍，这个数字直接点燃了存储市场的导火索-4。一台AI服务器就像个大胃王，普通服务器吃一碗饭，它得吃八到十碗。
北美四大云厂商——谷歌、Meta、微软、亚马逊AWS计划在2026年投入高达6000亿美元建设AI基础设施，这笔巨资直接拉动了服务器DRAM需求以每年20%-25%的速度增长-4。
市场供应却跟不上趟，增幅只有15%-20%，供需缺口像滚雪球一样越滚越大-4。
面对这种局面，DRAM生产线公司的老板们可不是坐等机会从天上掉下来，他们开始了一场大规模的“生产线改造运动”。
三星最近下了步狠棋，计划把用于HBM3E生产的第四代1a纳米制程产能砍掉30%-40%-1。这些宝贵的产能将被转移到第五代1b纳米制程的通用DRAM生产上，这样每月能多出约8万片晶圆的产能-1。
为啥要这么干？三星内部算盘打得啪啪响。他们发现尽管HBM产品卖得贵，但议价能力弱，供应给英伟达这样的大客户时价格还得比竞争对手低-1。结果呢？HBM3E产品的利润率只有30% 左右，而基于1b纳米制程的DDR5等通用DRAM利润率能超过60%-1。
三星还把平泽和华城园区的部分NAND闪存生产线改造成了DRAM生产线-1。这招真是够狠，就像把种菜的地改种了更值钱的水果。
SK海力士走的路线跟三星不太一样。他们计划在未来5年内砸下103万亿韩元加强半导体业务，其中约80%将投向HBM等AI相关领域-5。
他们的M15X晶圆厂预计2025年底量产1b DRAM，初期月产能3.5万片，主要用于HBM3E核心芯片生产-1。这厂子可不简单，未来预计能扩大到5.5万-6万片月产能-1。
SK海力士在HBM领域市场份额已经超过50%，而且2026年的HBM产能都已经被AI大客户预订一空-1。这种底气让他们在扩产时更加专注于巩固领先地位。
不过他们也并非完全忽视通用DRAM。SK海力士计划明年将第六代10纳米DRAM月产能从目前的约2万片提升到16万至19万片，增幅高达8到9倍-1。
相较于韩国那两家，美光的策略更加不留退路。他们不仅终止了移动NAND产品开发，甚至把消费类业务品牌Crucial都给砍掉了-1。
美光把原本生产消费级存储芯片的3条生产线，全部改成了生产HBM和数据中心用DRAM芯片的生产线-1。他们的CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会议上说得直白：“我们跟英伟达签了一份为期3年的供货协议，每年要给他们供应至少120万颗HBM芯片。”-1
谷歌、亚马逊、微软和Meta也纷纷向美光提出了“无限期订单”，告诉美光无论价格如何，只要能交付多少，他们就会接收多少-1。这种订单对于任何DRAM生产线公司来说都是难以抗拒的诱惑。
就在国际巨头忙着调整产能之际，中国的DRAM生产线公司也在悄悄发力。长鑫存储最近披露的科创板IPO招股书显示，他们计划募集295亿元，在2027年前完成3座12英寸晶圆厂的设备导入-4。
别看他们是后来者，策略却很聪明——采取“跳代研发”策略，直接切入主流DDR4标准，第一款产品就是自主设计生产的8Gb DDR4产品-8。2025年年底，他们先后推出了LPDDR5X和DDR5最新产品，性能已经达到国际先进水平-8。
长鑫组建了由4653名研发人员构成的核心团队，占员工总数超30%-8。2022年至2025年上半年，公司累计研发投入达188.67亿元，占累计营收的33.11%-8。
说到DRAM生产线公司，就不能不提那些为他们提供生产设备的厂商。科林研发推出的新一代刻蚀装置“Akara”能实现高达200:1的纵横比蚀刻效能，这是迄今为止最高的蚀刻效能-3。
这种设备对于制造第7代10纳米级DRAM以及具有新单元结构的DRAM至关重要-3。随着3D DRAM需求的增长，对这种高精度蚀刻技术的需求也会大幅增加-3。
中国的设备厂商也在迎头赶上。中微公司的刻蚀设备已经用于3D NAND和DRAM制造，北方华创的PVD设备覆盖DRAM和NAND全工艺-2。这些国产设备厂商正在成为国内存储生产线的重要支撑力量。
当被问及全球DRAM产能紧张局面何时缓解时，SK海力士的工厂经理指着正在扩建的M15X工厂摇头：“HBM产品对晶圆的消耗是传统DRAM的三倍，而新建DRAM晶圆厂成本上升与周期延长，短期内想大规模扩产？难啊。”-1
台厂南亚科与华邦电的生产线正满负荷运转，他们已成为全球DDR4市场的关键稳定力量-10。全球DRAM产能在2026年前增幅有限，韩、美、日厂多聚焦于HBM及先进制程转换-10。
那些曾经生产U盘和内存条的机器，如今正在三星、美光的工厂里被重新校准，开始印刷AI时代的黄金——HBM和高速DRAM芯片。
