说起国内做存储芯片的公司,北京君正确实是个绕不开的名字。尤其是他们家那个DRAM产品,最近可算是动作频频,让不少圈内人和投资者都盯着看。这不,他们新搞的16nm工艺制程的DDR4产品,已经给客户送样了-1。这事儿听着挺技术,但说白了,就像是厨子研发了一道新菜,先让老食客尝尝咸淡,离正式上桌(量产)也就不远了。公司自己也预估,明年DDR4的收入占比会往上走-1,这信心看来不是空穴来风。

工艺进阶,不止是数字游戏

你可能要问,从老的制程跑到16nm,有啥不一样?哎,这里头门道可多了。对于DRAM这种产品,制程越先进,通常意味着芯片能更小、功耗更低,但设计和高良率量产的难度也呈指数级上升。北京君正这次可不是只玩一个节点,他们是沿着20nm、18nm到16nm的路子在铺产品-2-4。这种多节点布局,说明他们不是在赌单一技术,而是在系统地构建产品梯队,能满足从主流到高性能不同客户的需求。早前他们量产的DDR4用的是25nm工艺,成本比较高,多少影响了市场推广-5。现在新工艺上来,成本问题有望缓解,产品竞争力自然就强了。

更关键的是,这些基于新工艺的北京君正DRAM流片计划正在稳步推进。根据公司的规划,更多型号的DRAM产品会在今年下半年到明年陆续投片-2。这个“投片”就是流片,是芯片设计完成后的第一次物理试生产,风险高、花钱多,成功了才能谈后面的量产和上市。所以,每一次流片都是真金白银和技术实力的考验。长城证券的研报也提到,20/18/16nm工艺的部分DRAM产品预计在2025年就能向客户提供工程样品了-8-10。你看,从送样到工程样品,再到后续的投片,这条技术升级的路子走得挺清晰。

扎根基本盘,眺望新战场

聊北京君正的存储芯片,绝对不能脱离他们的基本盘——汽车和工业市场。这是他们的根据地,也是收入的大头。他们的存储芯片,有超过40%是卖到汽车领域的,车身、仪表盘、智能座舱、域控制器这些地方都能用上-5。工业医疗市场也占了30%多-5。这些行当对芯片的可靠性、寿命、工作温度要求严苛得很,也就是常说的“车规级”、“工规级”,门槛高,但一旦进去,客户关系也相对稳定。

所以你看,公司明确说了,他们新制程的存储产品,主要也还是先用于这些行业市场-9。这思路很稳当:用最先进的技术,去巩固自己最强的堡垒。汽车越来越智能,工业设备也在升级,对内存带宽和容量的需求只增不减,这正好给了DDR4、LPDDR4这些新产品大展拳脚的空间-4

但北京君正的眼睛也没只盯着脚下。他们还在捣鼓一个更面向未来的东西——3D DRAM-2-5。这玩意儿被认为是应对AI计算海量数据吞吐需求的一个方向。AI模型越来越大,对内存带宽的要求是“倍速级”的增长,传统的架构有点吃不消了。3D DRAM通过堆叠等方式,能在提供高带宽的同时更好地控制功耗-2。公司也承认,3D DRAM目前还在研发当中,整个市场也处于探索阶段,可能短期内还看不到量产产品-5。不过,提前布局这个赛道,至少表明了他们在技术上的前瞻性。想想看,如果未来北京君正DRAM流片名单里出现了3D DRAM的身影,那意义可就完全不一样了。

产能与成本,永恒的挑战

当然了,光有设计和技术还不够。芯片这行,能不能造出来、以多高的成本造出来,是另一个生死线。北京君正的DRAM芯片是找代工厂生产的,目前主要的代工伙伴是力积电-5。他们也透露,后续更高工艺的产品,可能会在其他代工厂进行-5。这个信息很重要,涉及到产能保障和供应链安全。在全球晶圆产能时不时紧张一下的大背景下,有多家代工伙伴的选择,主动性会大一些。

对于投资者和客户关心的产能和供应问题,公司管理层倒是显得比较淡定。他们表示已经对一些DRAM产品(包括新制程的)进行了“提前下订”和备货,目前看来满足供应需求是可控的-6。在价格方面,他们也提到存储芯片主要面向行业市场,价格相对计算芯片等消费市场要稳定一些,但也会参考市场情况做策略性调整-6。这种相对稳定的价格环境,对于公司和他们的长期合作客户来说,其实都是好事。

写在最后

总的来看,北京君正在DRAM这条路上,走的是“稳固基本盘,突破新技术”的务实路线。一边用16nm等新工艺的DDR4/LPDDR4产品,去提升在汽车、工业这些优势市场的竞争力,争取更高的收入和利润占比;另一边,也为未来的AI数据洪流时代,悄悄布下了3D DRAM这颗棋子。每一次北京君正DRAM流片新闻的背后,都是这家公司对市场趋势的判断和对自身技术路线的坚持。芯片行业长路漫漫,耐得住寂寞,才能等得到花开。


网友互动问答

1. 网友“芯想事成”提问:看了文章,感觉北京君正的新DRAM规划挺清晰。但我最担心的是产能,现在芯片代工产能那么紧,他们怎么保证新产品能按时足量生产出来?不会只是“纸面发布”吧?

这位朋友,你的担心特别实在,产能确实是所有芯片设计公司头顶的“紧箍咒”。不过从北京君正目前透露的信息来看,他们在这方面还是做了一些准备的,不能说是“纸面发布”。

首先,他们不是临时起意。这些基于20nm、18nm、16nm的DRAM产品,是早就规划好的产品线-2。有规划,通常就意味着会提前与代工厂进行产能协商和预订。公司在2025年9月的调研中就明确说了:“我们之前也有一些备货,包括新制程的产品,我们也提前下了一部分生产采购订单。目前满足供应需求是可控的。”-6 这话说得很直接,说明真金白银的订单已经下去了,不是停留在PPT阶段。

他们的代工策略有弹性。目前主要代工厂是力积电-5,但公司也留了后手,明确表示“后面更高工艺的会在其他家”-5。这意味着他们没有把鸡蛋放在一个篮子里。对于16nm及更先进的工艺,他们有可能已经引入了新的、技术能力更强的代工伙伴来共同保障产能和推进工艺。这种多供应商策略,是应对供应链风险非常有效的一招。

他们的产品有明确的导入节奏。从“送样”-1到“提供工程样品”-8,再到“陆续投片”-2,这是一个循序渐进的客户验证和产能爬坡过程。它不是一夜之间需要巨量产能,而是给公司和代工厂都留下了缓冲和调整的时间。只要产品得到客户认可,订单是逐步起来的,代工厂也有时间相应地调配产能。所以,综合来看,他们的产能保障是有具体行动和策略支撑的,值得多一些信心。

2. 网友“科技老炮儿”提问:文章里提到他们在搞3D DRAM,听起来很前沿。但现在HBM(高带宽内存)这么火,几乎是AI服务器的标配。北京君正搞3D DRAM,市场定位是什么?能和HBM竞争吗?还是另辟蹊径?

这位“老炮儿”问题问到了点子上,一下就抓住了未来存储竞争的关键。北京君正布局3D DRAM,确实不是简单地要和HBM正面硬刚,更像是一种“差异化竞争”和“未来卡位”。

两者的目标市场有重叠但也有区别。HBM目前主要绑定高端GPU(比如英伟达的系列),用于数据中心AI训练和推理,是标准化的高性能解决方案。而根据研报信息,北京君正的3D DRAM目标是“满足AI芯片与高性能计算芯片对大容量及高带宽的需求”-2,但同时,公司也强调它“可以满足客户个性化的需求”-5。这里的关键词是 “定制化” 。这意味着他们的3D DRAM可能更倾向于为特定客户的特定AI加速芯片(不一定是GPU)提供定制的高带宽内存解决方案,不一定追求HBM那样的通用标准。

技术路径和优势可能不同。研报指出,3D DRAM通过“hyper band绑定”等方式,能在提供高带宽的同时,更高效地控制功耗-2。换句话说,可能在追求“带宽功耗比”这个指标上有自己的特色。对于一些对功耗极其敏感的场景(如某些边缘AI设备、车载计算平台),这可能比绝对的峰值带宽更重要。

市场还处于早期。公司自己也坦言,感觉“市场总体还在探索阶段”-5。所以,现在布局3D DRAM,更像是在AI计算存储架构的演进道路上提前占一个技术席位。它短期内可能不会撼动HBM在主流数据中心市场的地位,但有可能在一些新兴的、定制化的高性能计算场景中找到独特的生存空间,是典型的“另辟蹊径”策略。

3. 网友“产业观察者”提问:北京君正的存储芯片一半以上收入来自汽车行业-5。现在车企都在降价内卷,肯定会向上游压价。加上TI、英飞凌这些国际模拟芯片巨头也在用价格策略抢市场-5。这种双重压力下,他们靠新品提升毛利率的故事还能讲下去吗?

您观察得非常深入,产业链的压力传导确实是所有上游供应商必须面对的冷酷现实。北京君正“提升产品结构、优化毛利率”的故事能否讲通,关键在于他们新产品的“真实竞争力”。

首先,汽车行业的内卷,反而可能成为其新品(如更先进制程的DDR4、LPDDR4)的“助推器”。车企降价竞争,背后是疯狂追求“降本增效”和“功能升级”。这对芯片的需求是矛盾的:既要成本低,又要性能好、功能新。北京君正新工艺的DRAM,正是应对这个矛盾的工具。相比老产品,新制程在单位成本上更有潜力,同时能提供更高的性能和带宽,支持更智能的座舱和驾驶功能。如果新产品能实现“加量不加价”甚至“加量少加价”,对成本敏感的车企来说吸引力巨大,这反而能帮助他们巩固和扩大市场份额,以量换价,稳住毛利空间。公司预计明年DDR4收入占比提升-1,就是这个逻辑的体现。

面对国际巨头的价格竞争,本土企业的优势在于“快速响应”和“贴身服务”。特别是在汽车这种强调供应链稳定和长期合作的行业,北京君正作为国内稀缺的全面布局车规级芯片的厂商-8,与国内车企的合作深度和响应速度,是国际巨头难以比拟的。他们的新品迭代(如流片、送样)节奏,可以更紧密地配合国内车厂的新车型研发周期,这种协同效应本身就能构建护城河。

他们的策略是“计算+存储+模拟”三条腿走路-3。存储芯片面临价格压力,但计算芯片受益于AI在安防等消费领域的旺盛需求,保持了高增长-2;模拟芯片虽然也面临竞争,但毛利率相对较高且稳定-5。这种多产品线的组合,能够分散单一产品线毛利率波动的风险,提升公司整体的抗压能力。尽管压力巨大,但他们通过技术升级、客户协同和业务组合来维持增长弹性的逻辑,仍然是成立的。