拆开这些固态硬盘的外壳，里面藏着的不仅是闪存颗粒，更是2026年各家厂商在AI时代存储竞赛中的底牌。
去年看到一些OEM笔记本里开始用上新的存储方案，我就琢磨着搞一次横向拆解看看。CES 2026刚刚落幕，铠侠就把第八代BiCS FLASH 3D闪存技术下放到了消费级产品-3-4。
我找来市面上八款采用3D NAND技术的固态硬盘，从主打OEM市场的铠侠BG7，到刚完成品牌焕新的闪迪Optimus系列，再到美光面向不同用户的NW系列，一个个拆开看看里面到底有什么门道。
闪存技术演进的速度真让人有点跟不上趟。我记得几年前3D NAND技术刚出来那会儿，大家还在争论层数堆叠会不会遇到物理极限。
现在可好，铠侠在CES 2026直接拿出了第八代BiCS FLASH技术，这玩意儿首次应用于消费级产品-3。
拆解时特别注意到，这代技术采用了CMOS直接键合阵列设计，简单说就是把控制电路和存储阵列直接“焊”在一起。这么做的好处嘛，数据传输路径大幅缩短，能效提升了足足67%-1。
特别有意思的是，这次拆解的八款3D NAND固态硬盘中，尽管品牌和定位各不相同，但几乎都在朝着更高密度、更高能效的方向发展。
像美光NW系列用的232层NAND闪存技术，单Die容量达到了128Gb-8。这种技术不仅提升了存储容量，读写速度也优化得相当到位。
先说说铠侠BG7系列吧，这东西主打的是OEM市场。我拆的这块是M.2 2280规格的，里面用的就是最新的第八代BiCS FLASH 3D闪存-1。
顺序读取速度标称能达到7000 MB/s，相比前代提升约16%-1。实际测试下来，这个数字还真不虚标。
无DRAM设计倒是有点意外，不过想想它面向的是轻薄本和商用设备，用HMB技术借用系统内存做缓存，确实能降低成本-1。
闪迪今年玩了个大的，直接把WD Blue和WD_BLACK两个子品牌整合成了Optimus系列-7。我拆的是Optimus GX PRO 8100，带散热片的那款。
红黑配色相当抢眼，拿在手里分量感十足。里面用的是BiCS8 TLC 3D NAND，支持PCIe Gen5，读取速度标称高达14，900MB/s-7。实际拆解看到的主控和缓存布局确实跟Gen4产品不太一样。
美光NW888则是另一番风景，这块盘明显针对消费级市场。拆开后能看到它采用的MT29F2T08CUHBBM4-3D:B闪存芯片，基于3D NAND技术-8。
美光给它上了232层堆叠，存储密度比传统NAND提升1.8倍-8。不过说真的，这盘在企业级市场也有用武之地，NW831和NW910这些型号就是专门对付数据中心和服务器应用的-8。
如果觉得消费级产品已经很猛了，那企业级产品简直可以说是“变态”。铠侠在CES 2026上展示了LC9系列企业级SSD，容量达到245.76TB-2。
虽然我没能亲手拆解这个庞然大物，但从技术资料看，它同样采用了第八代BiCS FLASH 3D闪存技术，结合CBA技术实现了在小型154 BGA封装中的8TB单封装容量-3。
有意思的是，随着AI工作负载变得越来越普遍，这些企业级产品也开始考虑直接与GPU通信的需求。铠侠正在开发的AI SSD据说优化了GPU与SSD之间的点对点通讯，允许数据直接在GPU和SSD之间传输，绕过CPU，从而降低延迟-5。
八款盘一字排开拆解后，几个明显差异就出来了。首先是散热方案，面向高端游戏和AI工作负载的产品普遍配备了更厚重的散热片，有的甚至使用了均热板设计。
而面向轻薄本的OEM产品，比如铠侠BG7，则尽可能简化散热结构，毕竟空间和厚度限制摆在那儿-1。
PCB布局差异也很明显。支持PCIe Gen5的产品明显在电源管理部分下了更多功夫，多了不少稳压和滤波电路。而像美光NW888这样的消费级产品，则更注重成本控制，元件布局相对紧凑-8。
所有被拆解的产品都毫无例外地使用了3D NAND技术，但堆叠层数和单元类型各不相同。有采用QLC的，也有坚持TLC的，还有像铠侠AI SSD那样准备用SLC XL-Flash的-5。
这么一圈拆解下来，我发现这八款3D NAND固态硬盘真是各有所长。像铠侠BG7这种，明显就是为下一代OEM笔记本和迷你PC准备的-1。
它的性能、功耗和规格都跟2025-2026年的移动平台很匹配，特别是新增的M.2 2242规格，给紧凑型设备提供了更多选择-1。
而闪迪Optimus GX PRO系列，摆明了是给高端玩家和AI PC用户准备的-7。那夸张的散热设计和PCIe Gen5支持，一看就是不怕功耗高，就怕性能不够强。
美光NW系列则更“万金油”一些，从消费级到企业级都有覆盖-8。NW888适合游戏玩家，NW831和NW910则瞄准了数据中心-8。
拆完这八块盘，我拿着铠侠那个能塞进迷你PC的BG7盘，又看了看闪迪Optimus GX PRO 8100那夸张的散热片。一个朝着极致紧凑与能效迈进，另一个向着性能巅峰不断冲锋。
美光NW888的PCB板上，232层NAND闪存芯片在显微镜下像一座微缩城市。这些3D NAND固态硬盘拆解展示的技术分歧，背后是存储厂商对AI时代不同路径的押注。
