老张盯着电脑屏幕上密密麻麻的芯片数据图，手里的茶杯半天没送到嘴边，他刚从一场行业内部会议回来，满脑子都是同行们议论的那个数字——36.7%。
会议室里分析师们反复提到，2025年第一季度，SK海力士凭借在HBM领域的绝对优势，终结了三星长达四十多年的市场统治地位，首次登顶全球DRAM市场-2。
2025年存储行业内部流传着一个惊人消息。权威机构数据显示，海力士DRAM市场份额达到36.7%， 这一数字背后是三星四十多年王座的终结-2。
季度财报更是亮眼得让人眼花，海力士三季度营收高达24.45万亿韩元，同比增长39%，运营利润更是暴增62%达到11.38万亿韩元-4。
这些数字对老张这样的行业老兵来说，简直就像天方夜谭。记忆中海力士总是跟在三星后面吃灰的角色，怎么就突然翻盘了？
真正的转折点藏在那些指甲盖大小的芯片里。海力士的HBM业务占据了惊人的64%市场份额，这玩意儿现在是AI芯片的“黄金搭档”-4。
高带宽内存（HBM）跟传统内存完全不同，它垂直堆叠就像盖高楼，能在极小空间实现超大带宽。
AI训练需要海量数据快速搬运，正好撞上HBM的强项。英伟达的GPU没了它，性能直接腰斩，而海力士早在2023年就贡献了整体HBM市场60%的位元数-2。
更绝的是战略布局，2025年3月海力士就开始向客户提供全球首批HBM4样品，与合作伙伴协同进行性能优化-2。他们甚至已经完成与主要客户关于2026年HBM供应的全部谈判-4。
海力士这波操作最厉害的地方是提前锁定了2026年全部产能订单。这意味着明年他们的HBM生产线还没开工，产品就已经卖光了-4。
他们的CFO在财报会上底气十足地表示，公司已锁定2026年所有DRAM和NAND产能的客户需求-4。HBM4将于2025年四季度开始出货，2026年全面销售-8。
老张了解到，海力士DRAM市场份额的背后是它同时抓住了两大关键客户群：一边是英伟达这样的GPU巨头，另一边是谷歌、AWS和微软等云服务商的ASIC设计团队-3。
当竞争对手还在追赶HBM3E时，海力士已经开始布局下一代。HBM4的量产时间表已经明确——2026年第二季度-1。
这个时间点卡得非常精准，正好赶上AI芯片升级周期。据透露，美光也已向多家客户交付HBM4样品，并预计在2026年按客户计划扩大量产规模-2。
海力士在清州的M15X晶圆厂投资超过20万亿韩元，将成为HBM3E和HBM4的重要生产中心-6。工厂计划于2026年5月完成首个洁净室建设并开始试点运营。
看似一片大好的局面下，危机也在悄然酝酿。三星上个月通过了英伟达针对先进HBM产品的资格测试，这意味着一场反扑即将开始-8。
美光也没闲着，已向英伟达供应部分HBM产品，并预计在2025年下半年，在HBM市场的份额将达到与整体DRAM市场份额相近的水平-2。
连海力士自己都承认，2026年将面临三大挑战：价格压力、供应平衡问题和地缘政治风险-6。分析师们警告，随着竞争加剧和产能扩张，HBM价格可能在2026年后进入调整阶段。
一个有趣的现象是，整个存储市场正出现明显分化。海力士三季度DRAM业务bit出货量环比增长25%左右，ASP环比增长1%~3%；而NAND业务bit出货量环比增长70%，ASP却环比下降7%~9%-2。
这种分化在行业内普遍存在。美光的财报也显示，第三财季公司DRAM市场收入同比增长51%，但NAND市场收入仅同比增长4%-2。
高端市场与消费级市场的表现差异越来越明显。AI数据中心推动的HBM、DDR5需求持续旺盛，而智能手机和PC等消费市场的复苏则相对温和-2。
当市场还在为海力士的HBM4将于2025年四季度出货而兴奋时-4，老张已经将目光投向更远处——投资超过20万亿韩元的清州M15X晶圆厂正拔地而起-6。
海力士的产线日夜不停，机器轰鸣声盖过了市场对未来的所有疑虑。2026年的产能已被抢购一空，订单排期表上密密麻麻写满了全球科技巨头的名字-4。这场由AI驱动的存储战争，才刚刚拉开序幕。
