看着手机里又提示内存不足，老张叹了口气，他可能不知道，这小小的存储芯片背后，是一场涉及全球供应链的隐秘战争。
芯片制造厂的无尘车间里，技术员小李盯着屏幕上跳动的数据，他所在的硅片生产线正在全速运转。这些看起来平平无奇的圆形硅片，即将成为存储我们手机里无数照片和视频的DRAM芯片的基础。
“现在这些硅片可比以前金贵多了。”生产线主管走过来说，“光是今年，价格就涨了快两成。”
半导体江湖里总说“得设备者得天下”，但在DRAM存储芯片的世界里，上游的材料与设备才是真正的隐形大佬。这个环节技术壁垒高得吓人，价值也集中得令人眼红-1。
就拿现在火得发烫的HBM（高带宽存储器）来说吧，光是TSV（硅通孔）生产和显露这两个环节，就占了总成本的30%-1。这还没算上前驱体材料，又占了HBM材料成本的12%-1。
全球DRAM市场规模已经从2020年的4624亿元增长到2024年的6979亿元-5。预计今年就要接近8000亿元大关-5。
中国市场更是从1667亿元涨到2380亿元-5。这么大的蛋糕，上游材料设备厂商能分走多少？看看那些设备厂商的订单就知道了。
硅片，这东西听起来普通，但却是芯片的“地基”。中国半导体硅片市场规模从2019年的77.10亿元一路涨到2023年的123.30亿元-5。
每年12.45%的复合增长率，让这个行业成了真正的“硬通货”-5。预计2025年市场规模将达到146亿元-5。
但问题来了，国内企业在这个领域的声音还是太小。沪硅产业、立昂微这些本土玩家，技术和良品率跟国际巨头比还有明显差距-5。
光刻胶是另一个“卡脖子”环节。说实话，我第一次听说光刻胶这东西的时候，还以为是某种胶水呢。后来才知道，这玩意儿是芯片制造中的“精密画笔”。
目前全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，而中国市场规模在2023年约为109.2亿元，预计2025年能增长到123亿元-5。
半导体光刻胶市场几乎被国际巨头垄断，JSR、东京应化、信越这些日本企业加上美国的杜邦，牢牢掌控着这个市场-5。国内企业要突围，难度可想而知。
如果说材料是芯片的“食材”，那么设备就是“厨具”。而在所有设备中，光刻机无疑是“皇冠上的明珠”。
2024年，ASML、尼康、佳能这三巨头共出货了683台集成电路用光刻机，销售额约264亿美元-5。这个数字与前一年基本持平，但价格不菲。
国内唯一能生产高端前道光刻机整机的上海微电子，已经实现了90nm光刻机的量产-5。虽然跟ASML的EUV光刻机还有几代差距，但至少迈出了关键一步。
刻蚀机是另一类重要设备，2023年全球市场规模约为148.2亿美元，预计2025年将达164.8亿美元-5。这个市场同样被国际巨头主导，LAM Research、应用材料和东京电子占了大部分份额-5。
不过好消息是，中微公司和北方华创等国内企业已经开始崭露头角-5。特别是在长鑫科技等国内存储芯片厂商扩产的带动下，国产设备迎来了验证和提升的宝贵机会。
说到DRAM存储芯片的上游，就不能不提长鑫科技带来的鲶鱼效应。这家国内DRAM龙头正在推进科创板IPO，计划募资高达295亿元-3。
长鑫采取的是“跳代研发”策略，直接瞄准主流和未来技术节点。2019年推出首颗8Gb DDR4产品后，现在已实现DDR5、LPDDR5/5X等产品的规模化量产-7。
它的LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，比上一代提升了66%-3；而DDR5产品速率高达8000Mbps，单颗最大容量24Gb-3。
截至2025年6月，长鑫已经拥有5589项专利，其中境内专利3116项，境外专利2473项-3。这些专利构成了它的核心技术护城河。
随着长鑫科技等国内厂商的崛起，整个DRAM存储芯片的上游产业链正在发生深刻变化。设备端，长鑫的扩产直接拉动了国内设备厂商的订单-8。
从“单机可用”到“整线可复制”，国产设备正在关键工艺环节中提高参与度-8。特别是在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺上，国产方案已经逐步进入先进存储制造产线-8。
材料端的“耗材”属性，使得需求与产能利用率直接挂钩-8。随着长鑫产能利用率达到94.63%-7，对高纯度前驱体、电子特气等关键材料的需求将持续放大。
与此同时，DDR5的大规模放量将加速整个产业链的升级-8。从内存接口芯片到下游封装产能，各个环节都将同步受益。
长鑫已经与阿里云、腾讯、联想、小米等国内头部企业建立了深度合作-7。这种“产业链协同”模式，正在推动中国半导体从“点状突破”向“体系化推进”演进-8。
当老张终于换上新手机，享受着流畅的操作和大容量存储时，远在合肥的晶圆厂里，新一代硅片正被送入光刻机。全球DRAM市场格局正在悄然改变，中国企业的份额从微不足道增长到2025年第二季度的3.97%-7。
这条曾经被国际巨头牢牢掌控的产业链，上游的每一次技术突破，都让中国在半导体棋盘上多了一分胜算。
网友“硅谷观察者”提问：看了文章，感觉DRAM上游产业很有前景。作为普通投资者，应该关注哪些具体的细分领域或公司呢？
你好！这个问题很实际。从投资角度看，DRAM上游确实有几个值得关注的细分领域。
首先是半导体硅片，这是最基础的材料。国内龙头沪硅产业已经具备了一定的技术积累和产能规模，随着国内芯片制造产能的扩大，硅片需求会持续增长。数据显示，中国半导体硅片市场规模预计2025年将达到146亿元-5。
其次是半导体设备，特别是刻蚀设备和薄膜沉积设备。中微公司和北方华创在这些领域已经有突破，随着国产存储芯片厂商的扩产，这些设备厂商将直接受益。
第三是半导体材料中的光刻胶，虽然技术门槛高，但国产替代空间巨大。国内一些企业正在攻关，一旦突破，市场空间很大。
最后是封装测试环节的先进封装技术。随着HBM等高端存储芯片的发展，2.5D/3D封装变得越来越重要，相关企业会有更多机会。
网友“科技小白”提问：文章提到很多技术术语，像HBM、TSV这些。能不能简单解释一下它们为什么对DRAM这么重要？
当然可以！这些术语确实有点专业，我来简单解释一下。
HBM（高带宽存储器）就像芯片中的“高速公路”，特别适合需要快速大量交换数据的场景，比如AI计算。与传统DRAM相比，HBM通过垂直堆叠芯片和硅通孔技术，大大提高了数据传输速度和能效。这也是为什么AI服务器普遍采用HBM的原因-2。
TSV（硅通孔）技术是制造HBM的关键，它就像是在芯片中打了很多微小的垂直通道，让不同层的芯片能够直接通信，而不是绕远路。这就是为什么TSV相关环节占了HBM成本的30%-1。
DDR5和LPDDR5/5X是新一代内存标准，速度更快、能效更高。现在高端手机和电脑都在转向这些新标准，比如AI手机推动LPDDR5X需求增长427%-2。
简单说，这些技术都是为了解决同一个问题：如何在有限的空間内，让数据跑得更快、更高效。
网友“产业思考者”提问：中国DRAM上游产业要实现真正的自主可控，面临的最大挑战是什么？有什么突破路径？
这是一个非常深刻的问题。中国DRAM上游产业要实现自主可控，确实面临几个主要挑战：
首先是技术积累不足。半导体设备和材料需要长期的技术沉淀，而我国在这些领域起步较晚。比如高端光刻胶，几乎完全依赖进口-5。
其次是人才短缺。半导体行业需要跨学科的高端人才，而我国相关人才培养体系还不够完善。
第三是产业生态不完整。半导体是一个高度全球化的产业，国内企业在一些关键环节还无法形成有效协同。
突破路径可以从几个方面考虑：一是加大研发投入，像长鑫科技那样，将营收的相当比例投入研发（2025年上半年研发费用率达23.71%）-3；二是加强产学研合作，推动核心技术攻关；三是构建国内产业生态，促进上下游协同创新。
值得注意的是，随着长鑫科技等龙头企业的崛起，国内正在形成从设计、制造到封装测试的完整产业链-8。这种“链主”效应将有力带动上游设备和材料产业的发展。
国家战略支持也至关重要。在“十五五”规划强调半导体全产业链自主可控的背景下，政策、资本和产业正形成合力，推动整个产业链向高端攀升-8。
