硅谷高管们在韩国饭店里安了家，不是为了品尝泡菜，而是为了在会议室里低声下气地争取那几片珍贵的记忆体芯片。
深夜的韩国板桥和平泽地区，商务饭店的灯光依旧明亮。这些客房的长住客不是普通游客，而是苹果、谷歌、微软的采购经理们-1。
他们被业界戏称为“记忆体乞丐”，卑微地守在三星和SK海力士总部附近，只为争取更多DRAM产能-7。
记忆体市场正经历着前所未有的供需失衡。韩媒《朝鲜日报》报道，2026年刚开始，全球记忆体市场已经出现明显供应短缺-1。
主要供应商三星与SK海力士在与客户进行第一季合约谈判时，直接开出较上一季调涨50%至60%的价格-7。即便涨幅如此惊人，客户们的普遍心态仍然是“能抢到多少算多少”。
我的天，这些数字听着都吓人。根据另一份韩媒报道，到2026年1月，DRAM报价已经比去年第四季大涨60%至70%-3。
更具体的数据显示，DRAM平均合约价格已从去年1月每颗1.40美元一路攀升至12月的9.30美元，创下7年4个月以来首次突破9美元的重要关卡-1。
除了价格飙升，韩媒评价DRAM市场的竞争焦点正在转向技术突破。2026年国际固态电路大会上，韩国芯片巨头将展示一系列新一代DRAM解决方案-2。
SK海力士推出了单引脚带宽为48 Gb/s的GDDR7显存，传输速度比目前的28 Gbps GDDR7提升了70%以上-2。与此同时，三星电子则发布了用于人工智能加速器的下一代HBM4内存，容量高达36GB，带宽达3.3TB/s-2。
好家伙，这速度简直了！更令人惊讶的是，这些技术突破正在引发产业链的深度变革。报道称英伟达携手Meta、三星电子、SK海力士等科技巨头，正探索将GPU核心集成至下一代HBM的技术方案-2。
这种“存内计算”的思路，被视为突破当前AI性能瓶颈的关键路径之一，有助于构建更高效、更节能的AI硬件系统。
记忆体短缺已经产生了连锁反应。韩媒披露，由于苹果与三星签署的长期供应协议即将到期，为了确保未来二至三年内能够获得足够记忆体产能，苹果高层采取了非常手段-3。
他们预订饭店长期住宿，力拼与三星达成新协议。除了苹果，微软、谷歌及戴尔等大厂也有类似安排-3。
这种疯狂抢货的情况甚至让业界人士戏称他们为“记忆体乞丐”。这些硅谷科技公司的半导体采购经理，长期入住韩国板桥与平泽一带饭店，只为争夺有限的记忆体库存-1。
更严峻的是，市场普遍预测这种短缺将持续。根据韩国贸易协会公布的数据，南韩系统半导体出口今年预期下降2.6%，也引发外界对半导体制式失衡的疑虑-5。
HBM产能排挤效应正导致通用DRAM供应受限。业界、证券界纷纷预测，2026年通用型DRAM、NAND Flash将因供应短缺而价格上涨-4。
存储器业者将多数产能投资集中于高利润的高带宽存储器，导致通用型存储器的扩产受限。而人工智能数据中心带动的固态硬盘替换需求正持续增加，进一步加剧了供需矛盾。
与此同时，韩媒评价DRAM市场的另一个有趣现象是：DDR4产品本应逐步退出市场，却因需求旺盛而“延寿”-9。
三星原计划在2025年底前逐步停产生DDR4 DRAM，但因市场对DDR4需求仍然非常强劲，价格飙涨，公司已决定将生产延长至2026年12月-9。
尽管短期供应紧张，韩国两大记忆体巨头正加速扩张。三星电子与SK海力士正全面加速记忆体芯片的生产和扩产计划，以应对由AI应用带动的高频宽记忆体等高阶产品激增需求-10。
三星电子正在提升国内DRAM和NAND闪存的产线利用率，并重点扩大HBM等高阶产品的产出-10。同时，三星已决定恢复平泽五厂的施工，目标是在2028年开始量产-10。
“远水解不了近渴”。业界普遍认为，记忆体供应短缺与价格飙升的影响，正对消费市场造成立即冲击-10。
根据IDC的最新报告，在最坏情况下，2026年PC市场可能萎缩8.9%；中性情境下，平均价格预计将上涨4%至6%-10。
三星电子共同执行长Roh Tae-moon坦言，记忆体大缺货的状况前所未有，没有企业能幸免-3。在板桥的豪华酒店里，硅谷的高管们仍在等待下一次会议的通知。
饭店窗外，三星与SK海力士的办公大楼灯火通明。那里生产的每一片DRAM芯片，正决定着全球科技产业未来一年的命运走向。而这场围绕记忆体的战争，才刚刚开始。
网友“科技观察者”提问： 这次DRAM涨价会直接导致我们买手机电脑更贵吗？大概会贵多少？
说实话，肯定会更贵，而且不少呢！根据韩媒报道和市场分析，这种成本上涨必然会转嫁给消费者。Counterpoint Research的研究指出，DRAM短缺导致智能手机的零件清单成本增加25%-3。
PC市场的情况也不容乐观。IDC预测，在最坏情况下，2026年PC市场可能萎缩8.9%；中性情境下，平均价格预计将上涨4%至6%-10。像联想和戴尔这样的PC巨头已经调高产品价格，最高幅度达到15%-10。
更麻烦的是，部分客制化厂商已停止记忆体的单独销售，一些整机厂商甚至开始提供不含记忆体的配置选项-10。这意味着你想自己升级内存可能都会遇到困难。所以啊，如果你近期有买电子设备的计划，可能得抓紧了，或者做好多掏钱的准备。
网友“芯片爱好者”提问： 三星和SK海力士在技术上的竞争谁更领先？HBM4和GDDR7哪个更重要？
这问题问到点子上了！从韩媒评价DRAM技术竞争的角度看，两家公司其实在不同领域各有优势。SK海力士在GDDR7方面表现突出，他们推出的单引脚带宽为48 Gb/s、容量为24 Gb的GDDR7显存，采用对称双通道设计-2。
传输速度比现有的28 Gbps产品提升了70%以上，每个芯片的带宽达到192 GB/s-2。而三星则把重点放在了HBM4上，他们发布的新一代HBM4内存容量高达36GB，带宽达3.3TB/s，采用1c DRAM工艺制造-2。
至于哪个更重要，得看应用场景。HBM4主要面向高端AI加速器和服务器，满足像英伟达这样的GPU制造商对3TB/s以上吞吐量的要求-2。
而GDDR7则面向GPU、AI边缘推理和游戏等高带宽应用-2。有趣的是，韩媒报道这两大巨头正与英伟达、Meta等公司合作，探索将GPU核心集成到HBM基底裸片上的技术，这可能会彻底改变现有的计算架构-2。
网友“市场分析师”提问： 这种供不应求的局面会持续多久？什么时候价格能稳定下来？
哎哟，这可是个价值百万美元的问题！根据韩媒和行业分析，短期内这种局面不太可能缓解。SK海力士表示，由于AI需求激增，公司已进入全面的记忆体超级周期，明年的全部芯片供应已经售罄-8。
而且他们将所有DRAM、HBM和NAND的生产订单已经排到了2026年-8。从产能扩张的时间表来看，三星恢复平泽五厂的施工，目标是在2028年开始量产-10。
SK海力士则试图赶在2027年前完成位于龙仁半导体园区内的首座大型晶圆厂建设-10。这意味着大规模的新增产能至少要等到2027-2028年才能上线。
不过也有分析师指出，随着DDR4生产延长至2026年底-9和厂商产能调整，部分通用型DRAM的供应可能会有所改善。但考虑到AI需求持续爆发，高端产品如HBM的短缺可能会持续更长时间。
预计到2026年第二季度前，DRAM价格可能还会再上涨40%-8，之后才有可能逐渐趋于稳定。所以消费者和企业可能还得再忍耐一段时间的“芯片焦虑”了。
