手机电脑里的内存条价格悄悄上涨，背后一家中国公司正准备登上科创板的舞台，带着它数百亿的募资计划和技术突破，试图改变全球DRAM市场格局。
2025年12月30日，长鑫存储的运营主体“长鑫科技集团股份有限公司”向上交所提交了科创板上市申请并获受理-1。作为中国唯一实现通用型DRAM大规模量产的企业，长鑫科技计划募资295亿元-6。
这家公司目前已是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业-9。根据市场研究机构Omdia的数据，长鑫科技在2025年第二季度全球DRAM市场份额已增至3.97%-6。
中国是全球主要的DRAM消费市场，但供应长期被三星、SK海力士和美光等国外厂商垄断，这三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的份额-6。
根据中商产业研究院的数据，中国DRAM市场规模从2020年的1667亿元增长至2024年的2380亿元-10。预计2025年将达2517亿元-10。
尽管市场规模庞大，但截至2024年第四季度，国产DRAM厂商在全球市场的份额仍不足5%-8。
长鑫科技自2016年成立以来，专注于DRAM这一高壁垒、高投入的核心半导体领域-1。2019年9月，公司首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破-9。
截至2025年6月30日，长鑫科技已拥有5589项专利，其中境内专利3116项，境外专利2473项-6。2024年，该公司美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜中国企业中位列第四-4。
目前，长鑫科技的产品覆盖DDR4、LPDDR5等主流规格，最新发布的LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升了66%-6。
长鑫科技此次科创板IPO计划募资295亿元，这一募资规模有望成为科创板开板以来募资规模位列第二的IPO项目-1。
募集资金将主要用于三个方面：130亿元投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，75亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元专项用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目-1。
长鑫科技的上市申请是科创板试点“预先审阅机制”以来的首单获受理项目-4。该机制通过缩短核心技术信息曝光周期、压缩审核流程时长，有效规避了敏感技术信息泄露引发的市场竞争风险-1。
半导体行业具有明显的周期性特征，DRAM领域尤为突出。2023年，DRAM行业陷入深度下行周期，市场价格大幅下滑-4。
长鑫科技在2022年至2025年上半年累计研发投入达188.67亿元，占营业收入的33.11%-6。这种“逆周期投入”的战略定力为后续技术突破与市场复苏奠定了坚实基础。
2025年，随着行业库存逐步去化、AI驱动的高性能存储需求爆发，DRAM价格进入上升通道-4。长鑫科技预计2025年全年净利润将首次转正，达到20-35亿元-4。
长鑫科技采用的是IDM模式，即垂直整合制造，覆盖设计、制造、封装测试全流程-6。这种模式在DRAM行业较为罕见，能够更好地控制产品质量和成本。
随着长鑫科技产能扩张与技术升级，上游设备厂商如北方华创、中微公司，材料企业如安集科技、雅克科技，以及封测和模组环节的深科技、江波龙等，均有望获得持续订单支撑-1。
公司终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等行业核心企业-6。2022年至2025年上半年，长鑫科技前五大客户贡献营收占比超60%-6。
长鑫科技在合肥、北京两地拥有3座12英寸晶圆厂，2025年月产能已逼近30万片12英寸晶圆-1。公司预计在2026年或2027年可实现盈利-9。
全球存储芯片市场正经历一轮新的上涨周期。TrendForce集邦咨询预测，2025年第二季度和第三季度，DRAM价格有望连续上涨-5。随着AI服务器需求增长，HBM（高带宽内存）市场预计2025年同比增加117%-3。
长鑫存储的中国DRAM上市进程不仅关乎一家企业的发展，更可能激活整个国产半导体生态。当这家公司最终敲响科创板的钟声，中国内存芯片的自给率数字或将开始改写。
