科技巨头的高管们在韩国酒店里焦急等待，他们的公司正面临着一场全球性的内存短缺危机。
曾经需要携带样品奔波于硅谷寻求合作的韩国半导体企业，如今已成为全球科技巨头争相讨好的对象-9。
位于韩国京畿道板桥地区的多家商务酒店，如希尔顿逸林、九树等，逐渐演变为存储资源争夺的重要据点-9。来自亚马逊、Google、苹果及Meta等企业的采购主管纷纷长期驻扎于此，亲自前往供应商总部争取有限的产能配额-9。
韩国DRAM产业在全球市场上的地位几乎是垄断性的。2021年，三星和SK海力士这两家韩国公司合计占据了全球DRAM销售额的71.3%-6。
到了2025年第一季度，这一主导地位更加巩固，SK海力士以36%的市场份额位居第一，三星电子则以33.7%的市占率紧随其后-2。
这两家韩国巨头联手拿下了近70%的DRAM份额，这样的市场集中度在全球高科技产业中极为罕见-2。
韩国DRAM产业的强势地位并非一朝一夕形成。从1990年代中期开始，DRAM产业经历了多次繁荣与衰退周期，主要供应商数量从20家减少到现在的6家-6。
在这个过程中，韩国企业通过持续的技术投入和市场策略，逐步巩固了自己的领导地位。2025年第四季度，韩国半导体企业的营收创下历史新高，达到约37.4万亿韩元-5。
HBM技术成为韩国DRAM产业在AI时代保持领先的关键法宝。三星和SK海力士控制了全球90%的HBM产量，这一技术已成为AI基础设施不可或缺的组成部分-3。
随着AI模型对内存带宽需求的爆炸式增长，HBM的重要性与日俱增。2026年2月，HBM4将开始大规模生产，这标志着内存技术的又一次重大飞跃-3。
HBM4的技术规格令人印象深刻：接口宽度从1024位翻倍到2048位，带宽超过2TB/s，比HBM3E提高了约1.7倍-3。最大容量从36GB增加到64GB，增加了78%-3。
这些技术进步对于运行日益复杂的人工智能模型至关重要。SK海力士目前是AI芯片巨头英伟达的主要HBM供应商，2025年在HBM市场的市占率高达61%-4。
AI热潮引发了一场全球性的内存抢购战。三星和SK海力士已将2026年第一季度的服务器DRAM价格提高了60-70%-3。一些报道甚至指出涨幅达到50%到60%-9。
这种价格上涨并非偶然现象。随着AI技术从研发阶段进入大规模应用阶段，对高性能内存的需求急剧增加。过去主要集中于HBM的需求，现已扩展到服务器用DRAM领域-9。
价格上涨的背后是供需关系的根本性转变。市场已从买方主导彻底转向卖方掌控-9。尽管价格大幅上调，市场需求却未因此冷却，业内普遍流传着“趁还没更贵之前，能拿多少就先拿”的心态-9。
多家金融机构预测，按全年平均售价计算，2026年服务器DRAM的价格同比涨幅最高可达144%-9。这一趋势预计将持续整个2026年-9。
面对AI带来的历史性机遇，韩国DRAM企业正在进行前所未有的投资。SK海力士最近宣布将投资19兆韩元（约12.90亿美元）建设先进芯片封装厂-4。
这座新工厂将于2026年4月动工，年底前完成建设，专注于HBM等AI内存需求-4。另一项报告显示，SK海力士还计划在韩国清州市投资19万亿韩元建设名为P&T7的先进封装后端晶圆厂-8。
更令人瞩目的是SK海力士对其龙仁半导体集群的投资计划。该公司宣布将投资额从128万亿韩元增加到600万亿韩元，相当于约410亿美元-3。
这些投资不仅仅是扩大产能，更是技术升级的战略布局。随着HBM4时代的到来，韩国DRAM企业正致力于巩固其在全球AI内存供应链中的核心地位。
尽管韩国DRAM产业目前处于领先地位，但仍面临多重挑战。对中国市场的依赖是一大隐忧，2024年韩国对中国的存储半导体出口份额从2018年的45.7%降到了31.7%-1。
全球半导体产业正在经历结构性分化，高端半导体逐渐集中在美国，而商品化半导体则围绕中国-1。韩国身处两者之间，需要平衡与两者的关系。
技术竞争也在加剧。美国公司在技术质量上对韩国企业构成挑战-1。在系统半导体领域，韩国企业的创新和影响力较苹果和高通等全球领先企业较弱-1。
另一个挑战是供应链安全。韩国深深嵌入以中国为中心的供应链，面临较高的地缘政治风险-1。与此同时，其与美国和日本的产业分工仍然有限-1。
韩国政府和企业已经意识到这些问题，并开始采取行动。据报道，韩国政府决定在未来5年内将SiC（碳化硅）功率半导体的技术自给率从目前的10%提高到20%-2。
当全球科技巨头的高管在韩国酒店里焦急等待内存配额时，韩国半导体企业正从记忆芯片制造商转变为AI时代的“守门人”-9。
SK海力士在龙仁半导体集群的投资已增加至600万亿韩元，三星也在平泽园区扩大HBM产能-3。
未来几个月，随着HBM4量产开始，韩国DRAM产业的主导地位可能将进一步巩固，全球AI发展速度将部分取决于这些韩国工厂的生产线运行情况-3。
