硅谷的采购经理们拖着行李箱，长期驻扎在韩国板桥的酒店里，他们被业界戏称为“记忆体乞丐”，只为从三星、海力士手中多抢到一片DRAM芯片-9。
DRAM的价格在一年内从每颗1.40美元飙升至9.30美元，涨幅超过500%-2-9。一台AI服务器的内存需求是传统服务器的8-10倍，而全球DRAM市场90%以上的份额掌握在三家公司手中-2-5。
这场由AI引爆的存储芯片战争，正在重塑全球科技产业的权力格局。
2026年初的半导体行业，出现了一幅奇景。美国科技巨头的采购高管们不是在加州的办公室里谈判，而是长期入住韩国板桥和平泽的酒店-9。
这些被戏称为“记忆体乞丐”的专业人士，只有一个目标：争取到更多的DRAM产能。
三星电子和SK海力士已经将DRAM价格调涨了50%至60%，但客户们的反应却是“能抢到多少算多少”-9。全球DRAM市场在2025年第三季度实现了414亿美元的营收，环比增长30.9%-4。
价格飙升的背后，是AI服务器对DRAM需求的爆炸式增长。单台AI服务器的内存需求达到传统服务器的8-10倍，而北美四大云厂商在2026年的AI基础设施投资高达6000亿美元-2。
要理解DRAM产业的重要性，得先明白它在计算系统中扮演的角色。有人把数据比作水，硬盘是水库，CPU是水龙头，那么DRAM就是连接二者的高压水管-5。
这比喻太到位了！水库可以不大，但水管必须够粗、水流必须够快，否则再强的CPU也会“渴死”。
从智能手机到AI超算，所有计算单元都必须通过DRAM才能与数据交互。这就是为什么DRAM长期占据存储市场55%-60%的份额，成为半导体存储市场中产值最大、利润最丰厚的细分领域-5。
在AI时代，这种不可替代性变得更加明显。AI模型的训练和推理需要海量数据实时吞吐，对内存带宽提出了前所未有的要求。
DRAM市场有一个令人咋舌的特点：全球90%以上的份额掌握在三家公司手中——三星电子、SK海力士和美光科技-5。
这不是偶然形成的，而是三十年“血腥清洗”后的幸存者偏差。从上世纪80年代的群雄逐鹿，到90年代的日韩决战，再到2000年初的台湾厂商出局，DRAM产业通过一次次惨烈的“逆周期投资”和价格战，将所有中小玩家清扫出局-5。
这种极度寡头化的格局，赋予了三巨头极强的定价权。在供需紧张时，它们可以默契地控制产能释放，享受价格暴涨带来的超额利润。财报显示，在景气周期，DRAM巨头的经营利润率往往能突破40%-5。
如今，DDR5的营业利润率甚至可能达到70%，超过了一度被视为“皇冠上的明珠”的HBM3E-9。
业内有观点认为，DRAM产业正进入一个“准超级循环”，这波景气可能持续五到十年，甚至更久-8。
这打破了DRAM产业传统上每三到四年一次的周期循环-8。
AI应用由云端向边缘端扩散，DRAM的应用领域也从过去的手机和笔电，转向AI服务器与云端数据中心、自驾车与边缘AI运算等多元化应用-8。
特别是高频宽存储器的崛起，正成为行业的重要驱动力。HBM以堆叠式设计大幅提升传输速度与能效，市场规模预计从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元-3。
而HBM必须使用DDR5技术生产，这进一步加剧了高端DRAM的供需紧张-8。
面对高达百亿美元的入场门槛和技术壁垒，中国存储企业正在艰难突围-5。长鑫存储成为中国大陆唯一真正实现大规模量产的DRAM制造商-10。
在缺乏EUV光刻机的条件下，长鑫通过工程工艺创新追赶国际巨头。它的母公司长鑫科技计划在2027年完成3座12英寸晶圆厂的设备导入，DDR5/LPDDR5X产品已覆盖主流市场-2。
这个进展的意义怎么强调都不为过。在半导体最宽的护城河、最强的现金流和最高的战略高地中，中国终于有了自己的选手-10。
同时，兆易创新旗下的青耘科技也从容量、频宽、能耗多维度提供解决方案，在AI手机、AI PC与车用等领域拓展客户-3。
未来几年，DRAM技术将沿着三个主要方向演进：高频宽存储器、3D DRAM和客制化内存-3。
3D DRAM被视为突破平面DRAM物理极限的关键。三星正在布局VCTDRAM，SK海力士展示了5层堆叠原型，美光也积累了超过30项3D DRAM专利-3。
从制造角度看，DRAM产业的价值链正在从光刻转向高深宽比蚀刻、薄膜沉积与晶圆对晶圆键合。东京电子估计，键合设备市场规模将从2025年的1000亿日元增至2030年的3000亿日元-3。
随着AI应用向边缘端扩散，客制化内存将成为推动端侧AI落地的关键。台厂南亚科的客制化DRAM目标在2025年底完成验证，应用于AI服务器、AI PC、机器人等领域-3。
当三星、SK海力士和美光的产能已经排到2027年-7，当“记忆体乞丐”成为硅谷采购经理们不愿接受但又不得不面对的绰号-9，全球科技产业不得不正视一个事实：DRAM已经从一个周期性的大宗商品，转变为数字时代的战略资产。
我们手上的每一部手机，企业运行的每一个数据中心，科技公司开发的每一款AI应用，都离不开这片小小的芯片。这就是DRAM产业的重要性——它不仅是技术的基石，更是数字经济的命脉。
下一次当你因为手机或电脑价格上升而皱眉时，不妨想想那些在韩国酒店里焦急等待的“记忆体乞丐”，以及那片让全球科技巨头争得头破血流的DRAM芯片。
网友“芯片爱好者”提问： 经常听说HBM很厉害，它和普通DRAM到底有什么区别？为什么现在这么火？
回答： 这个问题问得好！HBM和普通DRAM的关系，有点像跑车和普通家用车的区别。普通DRAM是“数字水管”，负责数据的高速传输；而HBM则是“高压消防水管”，专为应对AI时代数据洪流而设计。
HBM通过3D堆叠技术，将多个DRAM芯片像搭积木一样垂直堆叠在一起，并通过硅通孔技术连接-3。这样做的好处是大幅提升了带宽，减少了数据传输的距离和功耗。普通DDR5内存的带宽大概是几十GB/s，而HBM3E的带宽可以达到超过1TB/s，提升了数十倍-3。
现在HBM这么火，主要是因为AI服务器的爆发式需求。训练像GPT这样的大语言模型，需要同时处理海量参数，对内存带宽的要求极高。一台AI服务器的HBM需求可能是传统服务器的几十倍-2。而且，只有DDR5技术才能生产HBM，这就形成了双重需求叠加-8。
市场预计，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元飙升至2030年的980亿美元，年复合增长率高达33%-3。这也是为什么三星、SK海力士和美光都在全力投入HBM研发，甚至计划推出更先进的HBM4和HBM5-3。
网友“科技观察者”提问： 听说现在DRAM价格涨得很厉害，这对我们普通消费者有什么实际影响？
回答： 影响可大了！而且可能已经体现在你的钱包里了。DRAM价格上涨可不是停留在产业链上游的新闻，它直接传导到了消费端。
最直接的影响就是电子产品涨价。因为存储芯片占智能手机成本约15%-25%，DRAM涨价直接推高了手机制造成本。行业数据显示，智能手机LPDDR5X的价格较2024年上涨了180%-2。这导致多家手机厂商不得不提高零售价，2026年全球智能手机出货量预测也从微幅增长转为同比下降2%-7。
除了手机，笔记本电脑、平板电脑甚至游戏机都可能涨价。因为制造商要么自己消化成本上涨（压缩利润），要么转嫁给消费者。更糟糕的是，高端DRAM产能被AI服务器抢走，导致消费级产品供应更加紧张-7。
长远来看，这种局面可能改变我们的消费习惯。换机周期可能会延长，人们会更谨慎地选择高配型号。而对于科技行业，资源正从消费电子向AI基础设施倾斜，这可能加速传统消费电子市场的洗牌。中小品牌面临的压力尤其大，因为它们不像大厂那样有长期供应协议和议价能力-7。
网友“投资小散户”提问： 从投资角度看，DRAM产业的“准超级循环”真的能持续那么久吗？现在入场是不是已经晚了？
回答： 这是个价值百万美元的问题！先说说“准超级循环”这个概念，它指的是DRAM产业可能打破传统的3-4年周期，进入一个持续5-10年甚至更长的上升期-8。
支持这一判断的理由有几个：一是AI需求的结构性变化，从云端到边缘计算都在消耗大量DRAM；二是技术门槛提高，HBM和3D DRAM的研发成本极高，限制了产能扩张；三是应用场景多元化，车用、边缘AI等新领域提供了持续需求-3-8。
但是否真的能持续那么久，还要看几个关键指标：HBM和DDR5占全球DRAM营收比重能否超过50%，AI和高效能运算需求是否持续，以及供应端是否过度扩张-8。
关于现在入场是否晚了的问，这要看你的投资时间和风险偏好。DRAM股票价格已经反映了不少利好，短期内可能会有波动。但长期来看，AI对DRAM的需求增长故事可能才刚刚开始。
一些机构认为，未来几年DRAM产业的增长将更加稳定，周期性减弱。对于普通投资者，可以考虑关注与存储芯片相关的ETF或基金，而不是押注单一公司-2。同时，也可以关注设备材料和封测等产业链环节，这些领域可能受益于技术升级而需求增长-2。
无论哪种选择，都要记住半导体行业的周期性特点，做好长期持有的准备，而不是短期炒作。毕竟，真正的产业趋势需要时间才能完全展现价值。
