每次点击保存，看着进度条缓慢移动的时候，你可能不知道，英特尔正用它的3D NAND技术悄悄改变着数据存储的游戏规则。
想象一下你的电脑开机需要一两分钟，大型游戏载入像是在考验耐心，工作中处理大文件时硬盘指示灯狂闪不止...这些恼人的等待背后，其实是存储技术在拖后腿。
传统机械硬盘和早期固态硬盘面临着速度、容量和价格的三重矛盾。英特尔在存储领域悄然布局，他们的英特尔的3D NAND技术正试图打破这一僵局，让大容量存储不再意味着性能妥协。
英特尔在存储领域玩的是双轨战略。一方面是与美光科技联合推出的3D XPoint技术，这项技术采用三维棋盘式交叉点结构-1。
另一方面是浮栅架构的3D NAND技术，它能做到单元隔离，防止电荷丢失和单元间干扰-3。
你可能听过QLC（四层单元）固态硬盘在消费级领域已经普及，但在企业数据中心中应用还让人担忧。英特尔通过其独特的浮栅技术，竟然能让英特尔的3D NAND产品中的QLC固态硬盘的可靠性媲美TLC（三层单元）固态硬盘-3。
他们是怎么做到的呢？这得从基础架构说起。英特尔使用“浮动栅极”技术，每个存储单元提供的电子数接近传统平面浮动栅极的6倍-3。这意味着更高的控制力和更小的容差，让存储单元受电子泄漏造成的电压变化影响更低。
大多数人认为存储技术就是“堆层数”，像盖楼一样越盖越高。英特尔确实把英特尔的3D NAND做到了144层-5，但这只是表面功夫。他们真正的秘密武器是“阵列下CMOS”技术。
简单来说，传统设计中控制电路和存储单元是“并排坐”的，英特尔则让控制电路“坐”在存储单元下面，减少了空间浪费-3。这样做能使存储密度比替代性产品高出10%左右，同样的芯片面积能塞进更多数据。
读取窗口预算（RWB）是衡量NAND可靠性的关键指标，它决定了出错概率大小-3。英特尔的浮栅单元在这一指标上优于竞争对手的电荷捕获技术-3。
更高的RWB意味着更长的数据保留周期和更好的可靠性，这也是为什么英特尔能率先将QLC技术商用化的原因之一。
纸上谈兵的技术没有意义，英特尔在2021年3月推出了基于144层QLC 3D NAND技术的英特尔固态盘670p-5。
这款产品面向客户端市场，提供最高2TB容量，是轻薄笔记本电脑的理想存储解决方案-5。
它的性能如何？与上一代QLC固态盘相比，670p顺序读取性能提高了两倍，随机读取性能提高38%，延迟降低高达50%-5。
更让人印象深刻的是耐久性提升：512GB型号可写入185TB数据，1TB型号则达到370TB写入容量-5。
英特尔并非简单地提升规格，他们在固态盘控制器固件和缓存算法上做了大量优化工作-5。这种工程设计的改进直接转化为用户体验的提升，让日常计算、内容创作和主流游戏等应用场景都能从中受益。
数据增长的速度实在太快了，全球数据量预计到2025年将达到175ZB-3。这给存储技术带来了巨大压力。
英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁David Tuhy曾指出，尽管制造商通过提高密度持续增加存储容量，但性能却逐渐下降，无法匹配处理器的发展节奏-7。
英特尔的解决方案是存储分层。他们将傲腾™技术与QLC 3D NAND™技术结合，为企业提供打破内存和存储瓶颈的方案-9。
傲腾固态盘适合处理元数据和缓存，而QLC 3D NAND则提供大容量数据存储-9。这种组合创造了性能和成本之间的平衡点，让数据中心既能处理热数据也能经济地存储冷数据。
英特尔的3D NAND技术已在企业级市场取得了显著进展。阿里云推出了集傲腾固态盘P5800X和QLC于一体的弹性计算本地盘新版本——高带宽低延迟本地盘D3C实例-7。
这个方案使QLC在高密度本地磁盘应用中实现了极高的性能和低延迟。
腾讯云也基于傲腾持久内存推出了极速型SSD云硬盘产品，相比传统DRAM内存，傲腾持久内存具有更高的存储密度和更低的单位存储成本-7。
这些企业级应用的经验和技术积累，最终会渗透到消费级市场，推动整个行业的技术进步和成本下降。
英特尔傲腾DC持久内存被全球约75%的大型公有云和私有云服务商采用-7。随着微软在其客户端操作系统中添加对傲腾持久内存的支持，快速启动和游戏读取等新功能正逐渐普及到普通消费者的电脑中。
