芝麻粒大小的芯片，却能装下上千部高清电影，长江存储用七年时间把中国闪存芯片推向了全球第一梯队。
柜子里翻出一块十年前的旧U盘，容量只有4GB，存几份文档就满了。2025年，长江存储展示的X4-9070第五代3D NAND闪存颗粒，单颗容量1Tb，性能相比前代大幅提升-1。
这个小芯片的IO传输速度高达3600MT/s，比上一代快了50%-1。
走进长江存储的芯片展厅，墙上巨大的技术路线图引人注目。从2018年第一代32层三维闪存芯片量产开始，这家企业的技术发展就是一场与时间的赛跑。
2019年，基于Xtacking架构的64层三维闪存芯片问世；短短七个月后，128层产品研发成功-4。
那时的长江存储首席执行官杨士宁感慨：“从64层量产至128层研发成功，仅相隔了7个月，即便发生了疫情也没有阻挡我们的研发脚步-4。”
2020年4月是个里程碑，长江存储发布全球首款128层QLC闪存芯片X2-6070，存储单元密密麻麻达3665亿个，单颗容量冲到惊人的1.33Tb-9。
如果把存储数据的0和1比作小“人”，这颗芯片就像提供了3665亿个房间，每个房间住4人，总共能容纳约14660亿人-9。
当全球闪存市场还沉浸在层数竞赛时，长江存储另辟蹊径，在存储密度上实现了弯道超车。
2023年初，TechInsights的拆解报告让业界哗然：长江存储232层3D NAND的位密度达到15.03Gb/mm²，领先于三星、SK海力士和美光的同类产品-3。
这意味着什么呢？就是在相同面积的芯片上，长江存储能塞进更多数据。
芯片面积越小，在300毫米晶圆上能制造的芯片就越多，成本自然更低-3。这种密度优势直接转化为市场竞争力。
该机构分析师当时就判断，位密度最高而三星预计位密度最低-3，但行业竞争不只看技术参数，生产成本同样关键。
长江存储3D NAND容量的提升直接反映在市场终端产品上。最新采用X4-9070颗粒的PC450商用SSD已提供512GB、1TB和2TB三种容量-2。
这块固态硬盘采用单面PCB设计，M.2 2280/2242两种规格，专为商用电脑打造-2。
性能测试显示，新闪存不仅容量大，I/O传输速度达3600MT/s，相比上一代产品提升50%-1。
更值得关注的是，这款闪存采用业界领先的1Tb 6-Plane方案，相比上一代吞吐量提升9%-1。
技术规格上的数字最终要转化为用户体验。从消费级SSD到企业级服务器，这些大容量、高性能的闪存芯片正在改变数据存储的格局。
长江存储3D NAND容量突破的背后，Xtacking架构功不可没。这种独特的“阵列-逻辑分离”设计，通过晶圆对晶圆的混合键合技术，实现了高性能与高密度的结合-8。
Xtacking 4.0版本更是将铜-铜直接键合的对准精度提升至次微米级别-8，优化了信号传输路径，减薄了芯片厚度。
面对267层NAND芯片，长江存储的工程师们开发出精细的模厚工程与垂直通道孔设计，通道孔数设为16个，垂直通道间距精确控制在132纳米-8。
这些技术创新，让长江存储在同等芯片面积下实现更高容量成为可能。
尤其值得一提的是，长江存储还引入了“无阶梯式字线接触”结构，这一设计大幅降低制程复杂度，减少边缘面积浪费-8，为迈向300层以上的技术高峰铺平了道路。
2025年，长江存储的消息再次传来，已经实现267层3D NAND TLC芯片的规模化量产-8，更高层级的300层以上技术布局也已展开-8。
技术路线图显示，2025年长江存储将推出270层Xtacking 4.0架构，密度超过20Gb/mm²-7。
从32层到267层，长江存储用七年时间走完了国际巨头十几年的路。如今的全球闪存市场，这家中国企业已经从一个“新进入者”成长为技术领跑者-9。
“我们相信，长江存储128层系列产品将会为合作伙伴带来更大的价值。”这是2020年长江存储市场与销售高级副总裁龚翊的自信表态-9。
当长江存储的267层3D NAND芯片在精密仪器下被层层剖析，技术专家发现它的垂直通道孔只有16个，间距被精确控制在132纳米-8，这种精密程度堪比在头发丝上雕刻一座摩天大楼。
蜂巢般密集的存储单元阵列在Xtacking 4.0架构的支撑下，实现了阵列与逻辑电路的分离制造与混合键合-8。
如今消费者在市场上选购固态硬盘时，已经开始下意识寻找“长江存储颗粒”的标签——这个曾经陌生的名字，正用实实在在的容量突破改写全球存储芯片的竞争格局。
