黄仁勋在CES 2026展会上直言不讳，面对AI计算的洪流，即便是速度极快的SRAM也难敌基于DRAM的HBM系统-7。这场关于存储技术的较量，正在定义我们数字世界的未来。
存储器市场的规模正在稳步增长，其中DRAM作为主力军，在AI与大数据的推动下需求持续攀升-9。
传统2D半导体缩放技术已走到尽头，无论是SRAM还是DRAM，其每字节成本都已停滞不前-8。SRAM的微缩极限源于晶体管尺寸接近原子尺度，而DRAM则受限于高深宽比电容的蚀刻难度-8。
SRAM和DRAM，这俩名字听起来就像一对技术界的兄弟，但性格迥异。SRAM，静态随机存取存储器，用的是六个晶体管组成的电路，像个精致的瑞士手表，结构复杂但运行稳定-5。
DRAM就接地气多了，动态随机存取存储器，一个晶体管加一个电容器就能存一个比特，结构简单得像老式手电筒-5。
SRAM那小子速度快得跟闪电似的，访问时间只要20-40纳秒，而且不用老是“充电”维持记忆。DRAM这家伙虽然容量大，但得每64毫秒就刷新一次，不然就“忘记”自己存了啥-1。
说白了，SRAM就是那种记性好但吃得精细的学霸，DRAM则是食量大但得经常复习的普通学生。
成本这事儿，对技术选择来说永远是道坎。SRAM那六晶体管结构占地方啊，密度根本上不去，造价自然就高。DRAM的结构简单，一个单元小得很，容易做成高密度大容量，价格就亲民多了-5。
现在的芯片制造已经精细到纳米级别，SRAM的晶体管尺寸都快接近原子尺度了，想再缩小？难呐。DRAM那边也不好过，高深宽比电容蚀刻成本高，漏电流问题也头疼-8。
结果是，这两种存储器的每字节成本十多年来基本没怎么降。这意味着系统里内存成本占比越来越高，特别是服务器领域，DRAM成本已经成为系统成本的大头-8。
功耗是另一个关键战场。SRAM在待机时几乎不耗电，只在读写时动一下，适合那些对功耗敏感的设备。DRAM就得不断刷新，功耗自然就上去了-5。
但在AI和高性能计算领域，事情变得复杂起来。英伟达的H100 GPU峰值计算性能达到989 TFLOPs，但DRAM提供的峰值带宽只有3.35 TB/s-4。
当运算强度不足时，系统性能就卡在存储带宽上了，大量计算资源闲着等数据-4。这时候，SRAM的高带宽特性就显得特别珍贵。
黄仁勋说得对，SRAM在某些工作负载下速度极快，但在生产级AI系统中，它的容量瓶颈让优势瞬间消失-7。
不同的应用场景对存储器的需求天差地别。在AI和大数据领域，DRAM和它的高级形态HBM因为高速性能，成为处理海量数据的首选-9。
物联网设备则更青睐低功耗的SRAM和NAND Flash，这些设备需要在有限的电力下长时间运行-9。
汽车电子又是另一番景象，车载摄像头和传感器产生的高速数据流需要HBM和DRAM的快速处理能力，而地图和娱乐系统数据则存在NAND Flash里-9。
现代计算系统其实很聪明，它们不会二选一，而是搞起了分层存储。从快到慢，从贵到便宜，寄存器、SRAM缓存、DRAM主存、SSD存储，一级一级安排得明明白白-4。
存储器技术的前沿正在发生有趣的变化。台积电在2025年的IEDM教程中指出，未来AI与高性能计算芯片的竞争，将是内存子系统性能、能效与集成创新的综合较量-4。
存内计算技术试图打破“存储-计算”分离的传统架构，将计算功能直接嵌入内存阵列中。在典型的AI加速器中，超过90%的能耗可能用于在存储单元和计算单元之间搬运数据-4。
通过3D堆叠技术，像AMD的Ryzen 7 5800X3D处理器那样，把SRAM缓存垂直堆叠起来，容量、延迟和带宽都能得到优化-4。这种创新正是为了突破传统2D平面的限制。
随着存储器在各个关键领域的应用，安全和可靠性问题日益突出。许多商业内存芯片在不可信的工厂生产，假冒产品很容易混入供应链-10。
这些假冒存储芯片质量不达标、性能差、寿命短，部署到关键系统中会严重影响安全和可靠性-10。
学术界已经提出了非侵入性技术来检测SRAM芯片的真伪，通过识别制造商来源，能够以93%的准确率辨别内存制造商-10。这类技术对于确保关键系统的安全运行至关重要。
存储行业的超级周期已经启动，预计到2026年，美国科技巨头的AI相关投资将较2024年实现翻倍以上增长-3。随着AI模型参数从百万级跃升至万亿级，每一次模型规模的扩展，都在推动存储技术的极限-4。
三星、SK海力士与美光的新增产能要到2028年之后才会释放，未来几年内供需将保持紧平衡-3。
在边缘设备中，低功耗的SRAM仍是首选；而在数据中心，基于DRAM的HBM正成为AI计算的标配-7。这场存储技术的较量没有简单的胜负，只有针对不同场景的精准匹配。
网友“极客小明”问： 我最近想给自己电脑升级内存，看到市面上有各种DDR4、DDR5内存条，价格差挺多的。对于我们普通用户来说，应该怎么选择？SRAM和DRAM的选择对我们实际使用有什么影响？
哎呀，小明同学这个问题问到点子上了！咱们普通用户买内存，首先得看主板支持啥。要是主板只支持DDR4，你买DDR5也白搭，插都插不进去。
现在的DDR5比DDR4速度确实快不少，但价格也贵啊。如果你是做视频剪辑、3D渲染或者玩大型游戏，DDR5带来的性能提升可能值得多花那些钱。如果就是上上网、办办公，DDR4完全够用，省下的钱加个SSD更实在。
至于SRAM和DRAM，这个咱们用户其实没得选，因为SRAM主要用在CPU内部做缓存，咱们买不到也换不了。你看到的内存条都是DRAM。CPU里的SRAM缓存速度极快，但容量小；内存条的DRAM速度慢点，但容量大。
它们俩在电脑里是配合干活的——CPU先在SRAM缓存里找数据，找不到再去DRAM内存里找，还找不到才去硬盘。所以升级DRAM内存能让电脑同时处理更多任务，而SRAM缓存的大小和速度直接影响CPU的单核性能。
网友“未来科技观察者”问： 最近看到很多关于“存储墙”和存内计算的讨论，说这是AI时代的瓶颈和解决方案。能不能通俗点解释这是什么意思？这对SRAM和DRAM的未来发展有什么影响？
这位观察者提的问题很有前瞻性！“存储墙”说白了就是CPU算力增长太快，内存速度跟不上了。过去20年，硬件计算性能增长了6万倍，但DRAM带宽只增长了100倍-4。
想象一下，CPU是个超级能吃的“大胃王”，内存是上菜的“服务员”。现在大胃王吃得越来越快，服务员却跑得不够快，结果大胃王经常得等着上菜，力气没处使。
存内计算就是想改变这种状况——不让数据在CPU和内存之间跑来跑去，而是直接在内存里做计算。在AI加速器中，超过90%的能耗可能就花在数据搬运上了，而不是实际计算-4。
这对SRAM和DRAM的影响可大了！SRAM因为速度快，在存内计算架构中可能成为“计算内存”的主力。台积电正在研发的数字存内计算技术，就更看好基于SRAM的方案，因为它精度高、灵活性强-4。
DRAM则可能更多转向高带宽的HBM形态，通过3D堆叠靠近处理器，减少数据搬运距离-8。未来的芯片可能是SRAM负责快速计算，DRAM提供大容量存储，各自发挥优势。
网友“安全第一”问： 我经营一家小公司，最近要采购一批工控设备，听说市场上有假冒内存芯片，这会不会影响设备稳定性？怎么辨别这些设备用的是不是可靠的内存？
安全第一这位朋友考虑得很周全！假冒内存芯片确实是个大问题，它们可能质量不达标、性能差、寿命短，用在关键系统里会出大麻烦-10。
这些假芯片有些是回收翻新的旧芯片，有些是小厂生产的次品，甚至可能是恶意植入后门的“特制”芯片。它们可能通过初始测试，但在长期使用中会突然失效-10。
辨别方法有几个：一是找正规供应商，别贪便宜；二是查看芯片标识，正规芯片的标识清晰、一致；三是测试稳定性，长时间高负载运行试试；四是专业检测，现在有非侵入性技术能检测SRAM芯片真伪，通过识别制造商来源，准确率能达到93%-10。
对于工控设备，稳定性比性能更重要。宁愿多花点钱买品牌设备，也不要为了省钱买来隐患。有些设备制造商会在说明里标明用了什么品牌的内存，这也是个参考。
